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　　开源证券表示，光敏聚(jù )酰亚胺(PSPI)是一种(zhǒng )对高能辐射如紫外光、α-射线、X-射线等(děng )敏感的(de )一类聚酰亚胺材料，具有(yǒu )优异的绝缘性(xìng )能、耐(nài )辐射、耐高温、高强度，且可在(zài )紫外光(guāng )等高能(néng )辐射照射下自(zì )发实(shí )现图案化。PSPI在(zài )电子领(lǐng )域主要(yào )有光刻胶及电(diàn )子封(fēng )装两大作用，被广泛(fàn )地应用(yòng )于集成(chéng )电路和绝缘隔层、表面钝(dùn )化层及(jí )离子注入掩膜(mó )等。开源证券进一步表示(shì )，根据(jù )QYResearch数据，全球PSPI市(shì )场规模预计2029年将达到120亿元(yuán )。PSPI的生产技术(shù )与市场(chǎng )主要由美国及日本企业所(suǒ )掌控和(hé )垄断，全球PSPI生(shēng )产企业主要包(bāo )括HDM公(gōng )司、东丽Toray、富(fù )士胶片(piàn )等企业(yè )。国内PSPI产业呈(chéng )现“进口依赖度高(gāo )、产业(yè )规模小(xiǎo )、且产(chǎn )品多集中在中低端领域”等特点(diǎn )。中国PSPI市场存(cún )在较高的进口替代空间，在微电(diàn )子、芯(xīn )片等产(chǎn )业快速发展背景下，PSPI市场(chǎng )需求将持续攀(pān )升。目(mù )前国内PSPI行业已有多家企业(yè )布局。

　　国(guó )金证券(quàn )指出，AI仍然是(shì )当前(qián )PCB确定性最强的(de )需求。从海外(wài )资本开支预期(qī )可看(kàn )到云计算厂商(shāng )正在争(zhēng )相在AI基(jī )础设施(shī )布局，根据预期，2025年META、谷(gǔ )歌、微(wēi )软、亚马逊资(zī )本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服(fú )务器从(cóng )以往的(de )14~24层提升至20~30层，交换机提升(shēng )至38~46层，部分产(chǎn )品还会(huì )引入HDI工艺，行业附加值有(yǒu )望增长(zhǎng )。虽然(rán )当前海(hǎi )外关税或对出(chū )口产(chǎn )业链有影响，但考虑(lǜ )到各大(dà )厂商仍在加快(kuài )布局(jú )、AI硬件产品仍(réng )在升级(jí )，AI相关(guān )需求在(zài )当前的确定性仍然最高。

　　据(jù )媒体报道，近(jìn )日，中国汽车工程学会正(zhèng )式发布(bù )《全固(gù )态电池(chí )判定方法》团体标准，首(shǒu )次明确了全固(gù )态电池(chí )的定义，解决了行业界定(dìng )模糊、测试方(fāng )法缺失(shī )等问题，为技(jì )术升(shēng )级和产业化应(yīng )用奠定(dìng )基础。新标准中，“全固(gù )态电池”要求(qiú )离子传(chuán )递必须(xū )完全通(tōng )过固体电解质实现，与混(hún )合固液(yè )电解质电池形(xíng )成严格的技术分界。

　　小米自(zì )主研发(fā )设计的(de )手机SoC芯片玄戒O1，采用第二(èr )代3nm工艺制程。这是中(zhōng )国内地3nm芯片设计的一次突(tū )破，紧(jǐn )追国际(jì )先进水(shuǐ )平。小米将成(chéng )为继(jì )苹果、高通、联发科(kē )后，全(quán )球第四家发布(bù )自主(zhǔ )研发设计3nm制程(chéng )手机处(chù )理器芯(xīn )片的企(qǐ )业。中原证券邹臣认为，AI大模型(xíng )持续迭代升级(jí )，特别是以DeepSeek为代表的大模(mó )型技术(shù )开源化(huà )，DeepSeek通过(guò )技术创新实现大模型训练(liàn )及推理极高性(xìng )价比，为端侧AI应用发展带来颠覆(fù )性变革(gé )。AI耳机(jī )、AI眼镜(jìng )等产品出货量(liàng )处于(yú )快速增长中，端侧AI推(tuī )动AIoT加速(sù )发展，并有望(wàng )助力(lì )SoC厂商持续高速(sù )成长，建议关(guān )注SoC厂商(shāng )投资机会。

　　据媒体报(bào )道，近(jìn )日，中国汽车(chē )工程学会正式发布《全固(gù )态电池(chí )判定方(fāng )法》团(tuán )体标准，首次明确了全固(gù )态电池的定义(yì )，解决(jué )了行业界定模糊、测试方(fāng )法缺失(shī )等问题(tí )，为技(jì )术升级和产业(yè )化应(yīng )用奠定基础。新标准(zhǔn )中，“全固态电池”要求(qiú )离子传递必须(xū )完全通(tōng )过固体(tǐ )电解质(zhì )实现，与混合固液电解质(zhì )电池形(xíng )成严格的技术(shù )分界。

　　2月19日，国务院(yuàn )国资委(wěi )召开中(zhōng )央企业(yè )“AI+”专项行动深化部署会(huì )，总结国资央(yāng )企发展(zhǎn )人工智能进展成效(xiào )，研究(jiū )部署下(xià )一步重(chóng )点工作(zuò )。会议要求，要着(zhe )力强化中央企(qǐ )业推进(jìn )人工智(zhì )能发展的要素(sù )支撑(chēng )，在编制企业(yè )“十五(wǔ )五”规(guī )划中将(jiāng )发展人工智能作为重点，打造更(gèng )多科技领军企(qǐ )业，孵化培育一批初创企(qǐ )业。

　　开源(yuán )证券表(biǎo )示，光敏聚酰亚胺(PSPI)是一种(zhǒng )对高能辐射如(rú )紫外光(guāng )、α-射线、X-射线等(děng )敏感的(de )一类聚(jù )酰亚胺(àn )材料，具有优异的绝(jué )缘性(xìng )能、耐辐射、耐高温(wēn )、高强(qiáng )度，且可在紫外光(guāng )等高能辐射照(zhào )射下自(zì )发实现(xiàn )图案化(huà )。PSPI在电子领域主要有光刻(kè )胶及电(diàn )子封装两大作(zuò )用，被广泛地应用于集成(chéng )电路和(hé )绝缘隔(gé )层、表(biǎo )面钝化层及离子注入掩膜(mó )等。开源证券(quàn )进一步(bù )表示，根据QYResearch数据，全球PSPI市场规模(mó )预计2029年(nián )将达到(dào )120亿元。PSPI的生产(chǎn )技术(shù )与市场主要由(yóu )美国及(jí )日本企(qǐ )业所掌控和垄断，全球PSPI生产企业(yè )主要包(bāo )括HDM公司、东丽(lì )Toray、富士胶片等企业。国内(nèi )PSPI产业呈(chéng )现“进口依赖(lài )度高、产业规模小、且产(chǎn )品多集中在中(zhōng )低端领(lǐng )域”等特点。中国PSPI市场存(cún )在较高的进口(kǒu )替代空(kōng )间，在微电子、芯(xīn )片等产业快速(sù )发展背(bèi )景下，PSPI市场需求将持(chí )续攀(pān )升。目前国内(nèi )PSPI行业已(yǐ )有多家(jiā )企业布局。

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