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　　公司方面，新(xīn )国(guó )都目前有数(shù )币(bì )受理、数币应用软件方面的软(ruǎn )件(jiàn )著(zhe )作权。针对数字人民币的受理(lǐ )场(chǎng )景(jǐng )，公司能够提(tí )供多种场景下的数字人民币受(shòu )理(lǐ )解(jiě )决方案，例如聚合支付码牌、数(shù )币(bì )收款码牌、POS扫描数币付款码等。公司已经取(qǔ )得(dé )卢(lú )森堡PI牌照、香港MSO牌照、美国MSB牌(pái )照(zhào )，具备了同时开展海外本地收单(dān )业(yè )务(wù )和跨境支付(fù )业(yè )务的合规资质条件。优博讯配(pèi )合(hé )央(yāng )行数研所、建设银行、交通银(yín )行(háng )、农业银行等多(duō )家银行开展数字人民币相关技(jì )术(shù )的(de )开发工作，公司长期以来在与(yǔ )数(shù )字(zì )人民币相关的基于TEE和SE的金融安全(quán )技术、基于(yú )云(yún )端(duān )的金融风险管控、基于NFC和二维(wéi )码(mǎ )的(de )金融安全支付、数字人民币硬(yìng )件(jiàn )钱(qián )包等方面积(jī )累(lèi )了丰富的技术储备，公司现有(yǒu )的(de )智(zhì )能移动支付终端均支持数字人(rén )民(mín )币(bì )双离线支付，并在各地数字人民币试点应用(yòng )中(zhōng )反(fǎn )馈良好。

　　《稳定币条例》监(jiān )管(guǎn )框架的完善为全球跨境支付提供(gòng )了更合规、高(gāo )效(xiào )的结算工具，将推动数字货币(bì )在(zài )跨(kuà )境场景的规模化应用。华西证(zhèng )券(quàn )认(rèn )为，随着全(quán )球(qiú )监管框架逐步完善，稳定币与(yǔ )RWA将(jiāng )深(shēn )度融合，成为金融市场关键基(jī )础(chǔ )设(shè )施(shī )。稳定币的(de )合规性和可编程性将推动RWA在绿(lǜ )色(sè )金(jīn )融、供应链金融等领域实现自(zì )动(dòng )化(huà )和全球化，助力传统资产实现“链上流动、全(quán )球(qiú )配置”的数字金融新格局。

　　公(gōng )司方面，格尔软件目前与国内(nèi )多(duō )所(suǒ )大学就抗量(liàng )子(zǐ )密码在数字签名、数据加密等(děng )多(duō )个(gè )方向开展研发合作，公司已构(gòu )建(jiàn )涵(hán )盖(gài )量子随机数(shù )生成、抗量子密码和量子密钥(yào )分(fèn )发(fā )的全套产品体系，满足各行业(yè )用(yòng )户(hù )的安全需求。科大国创持有国仪(yí )量子2.75%股权，公(gōng )司(sī )与相关方围绕量子科技的应用(yòng )开(kāi )展(zhǎn )了交流与合作，积极参与了中(zhōng )电(diàn )信(xìn )量子云管平(píng )台(tái )等相关软件业务合作。近期，公(gōng )司(sī )完成参股投资九章量子，持有(yǒu )其(qí )4.29%股(gǔ )权(quán )。

　　CIPS是跨(kuà )境人民币支付重要的基础设施(shī )，为(wéi )境内外金融机构人民币跨境和(hé )离(lí )岸(àn )业务提供资金清算与结算服务。国信证券表(biǎo )示(shì )，2024年人民币跨境支付系统(CIPS)业务金(jīn )额(é )达(dá )175.49万亿元，同比增长43%，延续前期(qī )高(gāo )增(zēng )趋势。回顾(gù )近(jìn )十年，自2015年业务金额仅为4808亿元(yuán )起(qǐ )步(bù )，至今已增长逾360倍，年复合增(zēng )速(sù )超(chāo )100%。特别是2021年以(yǐ )来，CIPS连续多年保持20%以上的高增(zēng )速(sù )，反映出人民币在全球跨境支付(fù )中(zhōng )的(de )使用频率和接受度显著提升，国(guó )际货币功能(néng )不(bú )断(duàn )增强。

　　3月国内市场手机出(chū )货(huò )量(liàng )2276.5万部，同比增长6.5%

　　跨境银行间(jiān )支付清算有限(xiàn )责(zé )任公司将于陆家嘴论坛期间举(jǔ )行(háng )CIPS跨(kuà )境银企合作专场活动

　　光大(dà )证(zhèng )券(quàn )指出，在域控(kòng )制器时代，高算力、高性能、高(gāo )集(jí )成度的异构SoC芯片将成为智能驾(jià )驶(shǐ )的(de )核心部件。除了域控制器，智驾SoC芯片也是前(qián )视(shì )一(yī )体机的核心零部件。2025年15万以下(xià )车(chē )型(xíng )城市NOA渗透率将迅速提升，对中高(gāo )算力芯片需求(qiú )持(chí )续提升。另外从智能驾驶的技(jì )术(shù )层(céng )面来看，2025年端到端新技术聚焦(jiāo )VLA与(yǔ )世(shì )界模型，“车(chē )位到车位”智驾功能成为各大(dà )车(chē )企(qǐ )竞争焦点，对芯片算力、方案(àn )商(shāng )能(néng )力、主机厂自研等能力均提出更高要求。在(zài )比(bǐ )亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾(jià )平(píng )权”战略的背景下，第三方SoC厂商(shāng )有望先行受益(yì )，“芯片预埋”趋势为行业带来(lái )较(jiào )高(gāo )成长确定性。

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