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　　据报道，国(guó )务院新(xīn )闻办公(gōng )室将于(yú )3月17日(星(xīng )期一)下午3时举行新闻发布会，请国家发展改革委副主任李春临和(hé )财政部(bù )、人力(lì )资源社(shè )会保障(zhàng )部、商(shāng )务部、中国人民银行、市场监管总局有关负责人介绍提振(zhèn )消费有(yǒu )关情况(kuàng )，并答(dá )记者问(wèn )。

　　机构预计，2025年中国新型储能新增装机有望超过50GW。国海证券表示，光储经(jīng )济性驱(qū )动能源(yuán )转型，降本激发缺电市场刚性需求爆发，看好全球能源新时代背景下，储能各(gè )场景需(xū )求加速(sù )。

　　机构预(yù )计，2025年中国新型储能新增装机有望超过50GW。国海证券表示，光储经(jīng )济性驱(qū )动能源(yuán )转型，降本激(jī )发缺电市场刚性需求爆发，看好全球能源新时代背景下，储能各(gè )场景需(xū )求加速(sù )。

　　在当今(jīn )数字化时代，人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求，HBM(高带宽(kuān )内存)应(yīng )运而生(shēng )。HBM凭借(jiè )其高带(dài )宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势，成为高性能计(jì )算领域(yù )的关键(jiàn )存储技(jì )术。此(cǐ )前，SK海(hǎi )力士表示，得益于数据中心投资，预计今年高带宽内存(HBM)芯片需求(qiú )将出现(xiàn )“爆炸(zhà )式增长(zhǎng )”。华(huá )金证券指出，HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为AI芯片最(zuì )强辅助(zhù )，HBM将持(chí )续迭代(dài )，I/O口数(shù )量以及(jí )单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，且(qiě )产品周(zhōu )期相对(duì )较长，单颗容(róng )量及配(pèi )置颗数逐步增加，市场空间广阔，国产供应链加速配套。

　　业(yè )内首个(gè )！百度(dù )推出多(duō )模态高(gāo )度融合数字人

　　广东省人民政府办公厅发布关于印发《广东省(shěng )促进银(yín )发经济(jì )高质量(liàng )发展增(zēng )进老年(nián )人福祉实施方案》的通知。实施方案提出要壮大市场规模，激发(fā )释放消(xiāo )费潜力(lì )。实施(shī )方案提(tí )出引导社会资本壮大经营主体。积极引入银发经济领域中央企业(yè )、外资(zī )企业、平台企(qǐ )业以及(jí )外地优质企业等。鼓励各地组建银发经济产业联盟和相关行业协(xié )会，加(jiā )快推动(dòng )短板产(chǎn )业补链(liàn )、优势(shì )产业延链、核心产业强链。

　　据媒体报道，近日，灵心巧手(北(běi )京)科技(jì )有限公(gōng )司发生(shēng )工商变(biàn )更，新增中金观博(上海)私募投资基金合伙企业(有限合伙)、蚂蚁集(jí )团全资(zī )子公司(sī )上海云(yún )玚企业(yè )管理咨询有限公司为股东，同时注册资本由约661.46万元增至约720.78万元。官网显(xiǎn )示，灵(líng )心巧手(shǒu )聚焦以(yǐ )“灵巧(qiǎo )手+云端智能”为核心的具身智能平台，自主研发了Linker Hand系列产品。

　　广东(dōng )：壮大(dà )银发经(jīng )济市场(chǎng )规模培育银发经济潜力产业

　　据报道，近日深圳集贤科技正式(shì )发布“灵语灵(líng )珠”(GemTalk)AI玩(wán )具创新(xīn )计划。集贤科技携手上海博通集成电路股份有限公司，并引入火(huǒ )山引擎(qíng )大模型(xíng )能力，旨在以(yǐ )领先的(de )AI技术赋能玩具行业，共同开创一个充满无限可能的AI玩具新未来。

　　上(shàng )市公司(sī )中，盛(shèng )美上海(hǎi )表示，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设(shè )备等均(jun1 )可用于(yú )HBM(高带宽(kuān )存储器(qì ))工艺，全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设(shè )备)亦可(kě )应用于(yú )大算力(lì )芯片2.5D封(fēng )装工艺(yì )。赛腾股份海外客户HBM批量设备订单已经陆续交付，部分设备已完(wán )成验收(shōu )。联瑞(ruì )新材表(biǎo )示，公(gōng )司Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种规格，可通过MUF等多种封装形式(shì )应用于(yú )高性能(néng )算力等(děng )行业。从客户端反馈来看，仅有公司和少数日本同行在供应相关产品。近年来(lái )，伴随(suí )AI、高性(xìng )能计算(suàn )(HPC)等领域(yù )的快速发展，该系列产品销售呈较快增长趋势。

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