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　　兴业证券(quàn )表示，在国(guó )家政(zhèng )策的强力支持背(bèi )景下，产业(yè )链各(gè )环节企业相继发布全(quán )固态电(diàn )池技(jì )术解决方案，同时低(dī )空经济、机(jī )器人等新兴应用场景(jǐng )的需求催化(huà )持续释放(fàng )，多重利好(hǎo )叠加下，固(gù )态电池产(chǎn )业化进程有(yǒu )望提前加速(sù )。目前初(chū )代全固态电(diàn )池材料体系(xì )已定型，材料性能和(hé )设备接近量(liàng )产要求，预计25H2进入固(gù )态电(diàn )池设备和材料企(qǐ )业定点的关(guān )键期(qī )，固态电池设备端和(hé )材料端(duān )布局(jú )较为完善、验证进展(zhǎn )较快的企业(yè )有望受益。

　　上市(shì )公司中，键(jiàn )凯科技深(shēn )耕医用药用(yòng )聚乙二醇，聚乙二醇(chún )伊利替康是(shì )公司自主研(yán )发的小分(fèn )子长效抗癌(ái )一类创新药(yào )物，并自(zì )主开发创新(xīn )的聚乙二醇(chún )化药物和(hé )第三类医疗(liáo )器械(xiè )，填补了国内长(zhǎng )期缺乏规模(mó )化生(shēng )产高质量医用聚乙二(èr )醇的空(kōng )白。汉商集团拥有以生物(wù )活性创面修(xiū )复、微创及介入治疗(liáo )器械为特点(diǎn )的产品体(tǐ )系，主要产(chǎn )品可吸收医(yī )用膜、可(kě )吸收骨折内(nèi )固定螺钉等(děng )是适用于(yú )产科、骨科(kē )等手术医疗(liáo )器械，具(jù )有较强的市(shì )场竞争力。

　　上市(shì )公司中，横(héng )店东磁技术路线以N型(xíng )TOPCon为主，重点(diǎn )通过(guò )开发相关技术，并逐(zhú )步技改(gǎi )产线(xiàn )以提升电池效率、组(zǔ )件功率。通(tōng )威股份已形成8万吨高(gāo )纯晶硅产能(néng )，实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电(diàn )池、钙钛矿(kuàng )/硅叠层电(diàn )池等技术路(lù )线研发的全(quán )面布局，并在N型电池(chí )方面持续突(tū )破，各项(xiàng )产品指标处(chù )于行业领先(xiān )。

　　目(mù )前，持续三(sān )个季度的下游客户消(xiāo )化库存进程(chéng )基本(běn )结束，下游需求出现(xiàn )实质性(xìng )增长(zhǎng )。结合相关独立第三(sān )方的市场信(xìn )息来看，半导体存储(chǔ )市场自2025年3月(yuè )底开始逐(zhú )步回暖。天(tiān )风证券半导(dǎo )体团队认(rèn )为，今年第(dì )三、第四季(jì )度存储大(dà )板块涨价态(tài )势或持续，并且AI服务(wù )器、PC、手机(jī )等带动存储(chǔ )容量快速(sù )升级，叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品(pǐn )渗透率持续(xù )提升(shēng )，有望进一步拉高板(bǎn )块收入(rù )体量(liàng )。

　　6月30日，上交所(suǒ )官网显示，摩尔线程、有研复材(cái )、沐曦股份(fèn )、沁恒微(wēi )、易加增材(cái )等5家企业IPO申(shēn )请获得受(shòu )理。5家企业(yè )中，摩尔线(xiàn )程、沐曦(xī )股份拟首发(fā )募资额较高(gāo )，分别拟(nǐ )募资80亿元、39.04亿元。摩尔(ěr )线程成立(lì )于2020年6月11日，以自主研发的全功能(néng )GPU为核心，已(yǐ )成功(gōng )推出四代GPU架构(苏(sū )堤、春晓、曲院(yuàn )、平湖)，产品覆盖AI智(zhì )算、云计算(suàn )、高性能计算、图形(xíng )渲染、计算(suàn )虚拟化、智能媒体、个人娱乐与(yǔ )生产力工(gōng )具等领域。沐曦股份专(zhuān )注于GPU芯片(piàn )设计，产品(pǐn )覆盖人工智(zhì )能、数据(jù )中心等多个(gè )领域，客户(hù )群体广泛(fàn )。

　　中信(xìn )证券电子团队指出，eSIM是一种将传(chuán )统SIM卡(kǎ )的功能集成到设(shè )备芯(xīn )片中的(de )技术(shù )，无需物理SIM卡即可实(shí )现通信功能(néng )。由于实名制管理、安全性等问(wèn )题，此前(qián )国内厂商仅(jǐn )将eSIM应用于可(kě )穿戴、平(píng )板、物联网(wǎng )等非手机产(chǎn )品。随手(shǒu )机等终端轻(qīng )薄化趋势以(yǐ )及防水防(fáng )尘要求提升(shēng )，eSIM有望加速(sù )在消费电(diàn )子领域进行(háng )渗透。

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