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　　固(gù )态电池商(shāng )业化落地进程有(yǒu )望持续加(jiā )速

　　市场研究(jiū )机构(gòu )Research and Market发布(bù )的报告预测，AI智(zhì )能体(tǐ )的市场规模将从2024年的(de )51亿美(měi )元增长到(dào )2030年的471亿美元(yuán )(约5年(nián )增长420亿美(měi )元)，2024~2030年的复合年(nián )增长率为(wéi )44.8%。开源证券表示(shì )，持续坚(jiān )定看好2025年AI Agent产业崛(jué )起趋势，政策催化下巨头(tóu )产业落地(dì )加速。

　　具身(shēn )智能机器(qì )人正站在技术与(yǔ )商业化的(de )临界点，其发展(zhǎn )不仅是AI技(jì )术的集大成体现(xiàn )，更是全(quán )球制造业升级与(yǔ )社会(huì )治理变革的核心驱动(dòng )力。中国凭借(jiè )政策红利、市场(chǎng )潜力与技(jì )术突破，有望在(zài )2030年前主导(dǎo )全球具身智能产(chǎn )业格局。据《2025人形机器人(rén )与具身智(zhì )能产业研究报告(gào )》预测，2030年全球具身智能(néng )市场规模(mó )将达2326.3亿元，复合(hé )年增长率(lǜ )(CAGR)高达64.18%。中国已成(chéng )为全球具(jù )身智能市场的核(hé )心增长极(jí )。2030年中国具身智(zhì )能市(shì )场规(guī )模预计达1037.52亿元，占全(quán )球44.6%。

　　昇腾384超节点(diǎn )亮相(xiàng )2025世界人工(gōng )智能大会

　　玄(xuán )戒O1芯片由(yóu )小米旗下玄戒芯(xīn )片团队打(dǎ )造，采用最新的(de )Armv9.2CortexCPU集群IP、ImmortalisGPUIP和(hé )CoreLink系统互连IP，全面(miàn )支持3nm先进(jìn )制程工艺。湘财(cái )证券电子(zǐ )团队认为，玄戒(jiè )作为国内(nèi )首款3nm芯片，继苹(píng )果A18系列、高通骁龙8至尊版(bǎn )、联发科(kē )天玑9400系列之后第(dì )四款(kuǎn )量产(chǎn )3nm制程的芯片，标(biāo )志着(zhe )国内芯片(piàn )设计水平的(de )重大(dà )进步，玄(xuán )戒有望推动全球(qiú )智能手机(jī )SOC格局的重塑，并(bìng )发挥“鲶(nián )鱼”效应，推动(dòng )国产半导(dǎo )体产业链技术的(de )创新和进(jìn )步。

　　公司方(fāng )面，汉王(wáng )科技依托汉王天(tiān )地大模型(xíng )，形成了多个AI Agent(智(zhì )能体)赋能(néng )在公司端侧产品(pǐn )的“AI 助手(shǒu )”中，涵盖了如(rú )对话(huà )、写(xiě )作、会议纪要、精准(zhǔn )检索、家(jiā )庭教育等多(duō )个功(gōng )能。国脉(mò )科技基于居家养(yǎng )老场景的(de )AI智能体将于6月26日(rì )发布。该(gāi )智能体将采用多(duō )智能体模(mó )式，包括前期接(jiē )触与适应(yīng )支持、日常生活(huó )与社交娱(yú )乐、健康与安全(quán )保障三种(zhǒng )智能体。

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