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　　小米(mǐ )自主研发设计的手机(jī )SoC芯片玄戒O1，采用第二(èr )代3nm工艺制程(chéng )。这是中国(guó )内地(dì )3nm芯片(piàn )设计的一次(cì )突破，紧追国际(jì )先进(jìn )水平。小米(mǐ )将成为继苹果、高通、联发科后(hòu )，全(quán )球第四家发(fā )布自主研发(fā )设计3nm制程(chéng )手机处理器(qì )芯片的企业。中原证(zhèng )券邹臣认为(wéi )，AI大模型(xíng )持续迭代升(shēng )级，特别是(shì )以DeepSeek为代表(biǎo )的大模型技(jì )术开源化，DeepSeek通过技术(shù )创新实现大(dà )模型训练(liàn )及推理极高(gāo )性价比，为(wéi )端侧(cè )AI应用(yòng )发展带来颠(diān )覆性变革。AI耳机(jī )、AI眼(yǎn )镜等产品出(chū )货量处于快速增(zēng )长中，端侧AI推动(dòng )AIoT加速(sù )发展，并有(yǒu )望助力SoC厂商(shāng )持续高速(sù )成长，建议(yì )关注SoC厂商投资机会。

　　据媒体(tǐ )报道，商(shāng )务部通报今(jīn )年一季度我(wǒ )国消费市(shì )场情况，一(yī )季度，社会消费品零(líng )售总额12.5万亿(yì )元，同比(bǐ )增长4.6%，增速(sù )比上年全年(nián )加快(kuài )1.1个百(bǎi )分点。创新(xīn )动能持续释放。数字(zì )消费较快发(fā )展，网上零售额(é )同比增长了7.9%，其(qí )中实(shí )物商品网上(shàng )零售额增长(zhǎng )5.7%。绿色消(xiāo )费备受青睐(lài )，首发经济活力十足(zú )。

　　大力(lì )提振消费(fèi )是政府2025年首(shǒu )要工作任务(wù )之一。中(zhōng )国银河何伟(wěi )认为，“即买即退“政策范围扩(kuò )大+便利性(xìng )提升，将与(yǔ )入境免签政(zhèng )策叠(dié )加为(wéi )入境游消费(fèi )形成增量贡献，进而(ér )提振国内消(xiāo )费需求。同时，考虑(lǜ )到”即买即(jí )退“人群主要为(wéi )外国游客，预计亦将(jiāng )对优质国货(huò )商品消费形成有效拉(lā )动。建议优(yōu )先关注受(shòu )益渠道，后(hòu )关注受益产(chǎn )品，免税(shuì )及区域优质(zhì )百货零售渠道将直接(jiē )受益。

　　上市公司(sī )中，好上好(hǎo )年报显示北(běi )京玄(xuán )戒、上海玄戒均(jun1 )是其主要客户。德邦(bāng )科技智能终(zhōng )端封装材料广泛(fàn )应用(yòng )于国内外知(zhī )名品(pǐn )牌，包括苹(píng )果公司、华(huá )为公司、小米科技等(děng )智能终端领域的全球(qiú )龙头企业，光敏树脂(zhī )材料已批量(liàng )应用于小米(mǐ )15最新屏幕(mù )工艺“LIPO立体(tǐ )屏幕封装技术”。

　　开源证券(quàn )表示，光(guāng )敏聚酰亚胺(àn )(PSPI)是一种对高(gāo )能辐(fú )射如(rú )紫外光、α-射线、X-射线等敏(mǐn )感的(de )一类聚酰亚(yà )胺材料，具有优(yōu )异的(de )绝缘性能、耐辐(fú )射、耐高温(wēn )、高强度，且可在紫(zǐ )外光等高能(néng )辐射照射下自发实现(xiàn )图案化。PSPI在(zài )电子领域(yù )主要有光刻(kè )胶及电子封(fēng )装两大作(zuò )用，被广泛(fàn )地应用于集成电路和(hé )绝缘隔层、表面钝化(huà )层及离子注(zhù )入掩膜等。开源(yuán )证券(quàn )进一步表示(shì )，根据QYResearch数据，全(quán )球PSPI市(shì )场规模预计(jì )2029年将达到120亿元。PSPI的生(shēng )产技术与市(shì )场主(zhǔ )要由美国及(jí )日本企业所(suǒ )掌控和垄(lǒng )断，全球PSPI生(shēng )产企业主要包括HDM公司(sī )、东丽Toray、富(fù )士胶片等(děng )企业。国内(nèi )PSPI产业呈现“进口依赖(lài )度高、产业(yè )规模小、且产品多集(jí )中在中低端(duān )领域”等(děng )特点。中国(guó )PSPI市场存在较(jiào )高的(de )进口(kǒu )替代空间，在微电子、芯片(piàn )等产(chǎn )业快速发展(zhǎn )背景下，PSPI市场需(xū )求将(jiāng )持续攀升。目前(qián )国内PSPI行业已(yǐ )有多家企业(yè )布局。

　　上市公司(sī )中，全志科技基于RISC-V架(jià )构内核开发(fā )的芯片产(chǎn )品已经实现(xiàn )量产，并将(jiāng )会持续根(gēn )据客户需求(qiú )推出新的芯片产品和(hé )解决方案。中科蓝讯(xùn )高端系列讯(xùn )龙三代产品(pǐn )内置(zhì )RISC-V CPU+HiFi 4高性(xìng )能DSP，可满足(zú )音频类各种AI算法(fǎ )的应(yīng )用开发，并(bìng )结合双模蓝牙数(shù )据传(chuán )输，可很好(hǎo )地连(lián )接到云端，以使用云端(duān )的大模型(xíng )AI能力。亿通(tōng )科技研发的超低功耗(hào )人工智能芯(xīn )片黄山3代，具有双核(hé )RISC-V核高性能应(yīng )用处理器(qì )，可支持图(tú )形、UI操作等高负载计(jì )算。主要应(yīng )用于智能手表等健康(kāng )穿戴类设备(bèi )、带显示(shì )功能的AIoT物联(lián )网设备，主要设(shè )计目(mù )标不是用于(yú )智能眼镜、智能(néng )戒指(zhǐ )。

　　上市(shì )公司中，强力新(xīn )材研发的光(guāng )敏性聚酰(xiān )亚胺(PSPI)应用于(yú )半导体先进封装领域(yù )，是重布线(xiàn )制程(RDL)的关键材料。公(gōng )司开发有多(duō )款PSPI产品，其中高温固(gù )化PSPI用途广泛，适用于(yú )各类封装结(jié )构；低温固化PSPI适用于(yú )FO WLP、Chiplet/异构集成(chéng )等先进封(fēng )装结构。目(mù )前公司的PSPI产品处(chù )于给(gěi )客户送样验(yàn )证阶段。艾森股(gǔ )份PSPI光(guāng )刻胶已进入(rù )小批量量产阶段(duàn )。

　　国金(jīn )证券指出(chū )，AI仍然是当(dāng )前PCB确定性最强的需求(qiú )。从海外资(zī )本开支预期可看到云(yún )计算厂商正(zhèng )在争相在(zài )AI基础设施布(bù )局，根据预期，2025年META、谷歌、微软(ruǎn )、亚马逊资本开支分(fèn )别同比增加(jiā )60%、43%、45%、20%，AI服务器从以(yǐ )往的14~24层提升至20~30层(céng )，交(jiāo )换机提升至(zhì )38~46层，部分产品还(hái )会引(yǐn )入HDI工艺，行(háng )业附加值有望增(zēng )长。虽然当(dāng )前海外关(guān )税或对出口(kǒu )产业链有影响，但考(kǎo )虑到各大厂(chǎng )商仍在加快布局、AI硬(yìng )件产品仍在(zài )升级，AI相(xiàng )关需求在当(dāng )前的确定性仍然最高(gāo )。

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