A股三大指数翻红!脑机接口、电力、银行、稳定币等方向涨幅居前,近1500股上涨
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      媒(méi )体报道,近期,多(duō )家企业陆(lù )续披露了(le )其在固态(tài )电池领域(yù )的最新进展和量产(chǎn )时间。业界认为,凭(píng )借高能量(liàng )密度、高(gāo )安全性和(hé )快速充电(diàn )能力,固(gù )态电池有(yǒu )望成为下(xià )一代电池的主流技术(shù )路线之一。随着技(jì )术研发与(yǔ )成本瓶颈(jǐng )不断突破(pò ),固态电(diàn )池的产业(yè )化进程正(zhèng )在加速,未来有望在低空经济(jì )、机器人(rén )、新能源(yuán )汽车等多(duō )重场景得(dé )到广泛应(yīng )用。

      上市公司中,南芯(xīn )科技是电源及电池领(lǐng )域可提供(gòng )端到端完(wán )整解决方(fāng )案的稀缺(quē )性标的,公司收入(rù )规模位居(jū )国内模拟芯片设计公(gōng )司前列,且以消费(fèi )类产品为(wéi )稳定盈利(lì )基石。近(jìn )年来,公(gōng )司在深耕(gēng )智能手机(jī )等原有竞争优势的同时积极拓(tuò )宽产品能(néng )力边界,向汽车、AI服务器等(děng )领域拓展(zhǎn ),挖掘增(zēng )长新动能。公司正(zhèng )在布局AI电源相关产品(pǐn )。公司在(zài )储能、光(guāng )伏、通信(xìn )等领域推(tuī )出多款充(chōng )电芯片,同时布局(jú )机器人、Alpower等新兴领域(yù ),积极拓展工业应(yīng )用市场。天德钰2024年(nián )多款显示(shì )驱动芯片(piàn )新产品量(liàng )产,通过(guò )新技术提高产品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了(le )手机全高(gāo )清显示触(chù )控产品、平板类显(xiǎn )示触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品,以及下沉式显示(shì )触控产品(pǐn )和高分辨(biàn )率穿戴类(lèi )产品。新(xīn )相微在新(xīn )产品布局(jú )方面,公(gōng )司应用于智能手机的(de )AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应用于车(chē )载显示和(hé )电视等领(lǐng )域的时序(xù )控制芯片(piàn )以及应用于AR眼镜的微显示相关(guān )产品等新(xīn )产品已陆(lù )续开发并(bìng )将逐步导(dǎo )入市场。

      上市(shì )公司中,寒锐钴业主要从事金属钴粉、氢氧化钴(gǔ )、电积钴(gǔ )、电积铜(tóng )及其他铜(tóng )钴产品的(de )研发、生(shēng )产和销售,截至2024年,公司钴粉(fěn )在全球市场占有率(lǜ )排名前三(sān )。洛阳钼(mù )业覆盖勘(kān )探-采矿-选(xuǎn )矿-冶炼4个环节,生(shēng )产新能源金属铜和钴,战略金(jīn )属钼、钨(wū )、铌及磷(lín )肥。公司(sī )2024年产钴11.42万(wàn )吨,同比(bǐ )增长106%。

      碳纤维及其复合材料,凭借优越的性(xìng )能已在航(háng )空航天、汽车、新(xīn )能源开发(fā )、休闲用(yòng )品等领域(yù )得到广泛的应用。技术突破,让曾经每吨20万元左(zuǒ )右的T300级碳(tàn )纤维,如(rú )今价格仅(jǐn )6万元左右(yòu ),降幅达70%。产能释(shì )放与规模化效应,让碳纤维从(cóng )航天材料(liào )等高端领(lǐng )域“飞入(rù )”民用领(lǐng )域。用得(dé )起、用得(dé )上碳纤维的行业越来越多。数据显示,2024年,我国(guó )碳纤维市(shì )场规模约(yuē )171.4亿元,产(chǎn )量同比增(zēng )长8.16%,出口(kǒu )同比增幅达119.9%,在全球市场的竞(jìng )争力显著提升。

      相较于(yú )硅基半导(dǎo )体,以碳(tàn )化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件端的(de )性能优势(shì )突出,具(jù )备高频、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐(nài )高温等特点,是未来半导体行业发展的(de )重要方向(xiàng )。其中,碳化硅的(de )高禁带宽(kuān )度、高击(jī )穿电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热导率等特性,使(shǐ )其在电力(lì )电子器件(jiàn )等应用中(zhōng )发挥着至(zhì )关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器件、射频半导(dǎo )体器件及(jí )新兴应用(yòng )领域具有(yǒu )广阔的市(shì )场应用潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业(yè )的增长,碳化硅行(háng )业将随之(zhī )快速增长(zhǎng )。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能,有望持续扩大(dà )市场份额(é )。

      根(gēn )据CFM闪存市(shì )场报道,现货旧制程DRAM资源供(gòng )应缺货涨价延续,存储厂商针(zhēn )对渠道内(nèi )存条、行(háng )业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格(gé )坚定持报(bào )涨态度。甬兴证券研报称,受益于供应(yīng )端推动涨(zhǎng )价、库存(cún )逐渐回归(guī )正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升,产业链有望探底回升。

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  • 2025-12-30

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  根(gēn )据CFM闪存市(shì )场报道,现货旧制程DRAM资源供(gòng )应缺货涨价延续,存储厂商针(zhēn )对渠道内(nèi )存条、行(háng )业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格(gé )坚定持报(bào )涨态度。甬兴证券研报称,受益于供应(yīng )端推动涨(zhǎng )价、库存(cún )逐渐回归(guī )正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升,产业链有望探底回升。

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