据媒体报道,近(jìn )日(rì ),全(quán )球(qiú )首例介入式脑机接口辅助人体(tǐ )患肢运(yùn )动(dòng )功能修(xiū )复试验在我国完成,成功帮(bāng )助(zhù )一(yī )名偏瘫患者实现运动功能修(xiū )复。该(gāi )研(yán )究由南(nán )开大学段峰教授团队牵头,联(lián )合福建(jiàn )三(sān )博脑科医院教授林志雄、福建(jiàn )省第二(èr )人(rén )民医院(yuàn )教授吴成翰,在三博脑科医(yī )院(yuàn )福建院(yuàn )区完成试验。据悉,自受试者(zhě )大(dà )脑血管(guǎn )内导入介入式脑机接口设备以(yǐ )来,术(shù )后(hòu )未出现(xiàn )感染、血栓形成等情况,系(xì )统(tǒng )运(yùn )行稳定(dìng ),实现了脑电信号的(de )精准采(cǎi )集(jí )与交互(hù )控制。
机构称三星减少DDR4供(gòng )应,DDR4可(kě )能(néng )供不应求到第3季度
上市公(gōng )司中,英(yīng )联股份(fèn )依托蒸镀工艺,开发应用于(yú )固(gù )态电池(chí )的锂金属/复合集流体负极一体(tǐ )化(huà )材料,蒸镀工艺可将锂带厚度降薄,均匀形(xíng )成(chéng )锂金属(shǔ ),且可蒸镀掺杂改善电池循(xún )环(huán )。赢合科(kē )技6月16日在官微透露,近日已(yǐ )向(xiàng )国内某(mǒu )头部电池企业发货的一批核心(xīn )固态电(diàn )池(chí )设备——固态湿法涂布设备、固态辊(gǔn )压(yā )设备及(jí )固态电解质转印设备,标志(zhì )着(zhe )双方在(zài )固态电池制造工艺与装备协同(tóng )创(chuàng )新上取(qǔ )得实质性进展。
机构称政(zhèng )策加速(sù )推(tuī )进下固(gù )态电池正进入从0到1阶段
媒(méi )体(tǐ )报道,近日,半导体个股密(mì )集获连(lián )续(xù )上调评(píng )级。据统计,截至6月18日,在评(píng )级机构(gòu )家(jiā )数5家及以上的个股中,以机构(gòu )一致评(píng )级(jí )连续3个(gè )月环比提升,最新评级较3个(gè )月(yuè )前提升(shēng )幅度超6%为条件进行统计,21股浮(fú )出(chū )水面。从21只潜力股所处行业分布来看(kàn ),半导(dǎo )体(tǐ )行业个(gè )股相对较多,盛科通信-U、清(qīng )溢(yì )光(guāng )电、思(sī )瑞浦、汇顶科技机构(gòu )一致评(píng )级(jí )连续3个(gè )月环比提升且最新一致评级较(jiào )3月前提(tí )升(shēng )幅度超6%。
USGS数据显示,2024年全(quán )球钴矿(kuàng )产(chǎn )量约为(wéi )28.8万金属吨,其中刚果(金)钴矿(kuàng )产(chǎn )量约为(wéi )22万金属吨,同比增长约25%,全球(qiú )市(shì )场占比(bǐ )达到76.4%。国信证券研报称,若按(àn )照2024年的(de )产(chǎn )量作为(wéi )依据,刚果(金)禁止钴原料出(chū )口(kǒu )7个(gè )月时间(jiān ),至少将影响今年全(quán )球钴原(yuán )料(liào )供应达(dá )10万金属吨以上,或将造成国内(nèi )钴原料(liào )供(gòng )应短缺的局面。从全年维度来(lái )看,对(duì )钴(gǔ )价持乐(lè )观态度,预计国内电钴价格(gé )有(yǒu )望重回(huí )25万元/吨上方运行。另外从长期(qī )来(lái )看,刚(gāng )果(金)可能实施钴出口配额来提(tí )升对于(yú )钴(gǔ )的定价(jià )权,钴价中枢有望抬升。
上(shàng )市公司(sī )中,南芯科技是电源(yuán )及电池(chí )领(lǐng )域可提(tí )供端到端完整解决方案的稀缺(quē )性标的(de ),公司收入规模位居国内模拟芯(xīn )片设计(jì )公(gōng )司前列(liè ),且以消费类产品为稳定盈(yíng )利(lì )基石。近年来,公司在深耕智能手机(jī )等(děng )原有竞(jìng )争优势的同时积极拓宽产品能(néng )力边界(jiè ),向汽车(chē )、AI服务器等领域拓展,挖掘(jué )增(zēng )长(zhǎng )新动能(néng )。公司正在布局AI电源相关产(chǎn )品(pǐn )。公司(sī )在储能、光伏、通信等领域推(tuī )出多款(kuǎn )充(chōng )电芯片,同时布局机器人、Alpower等(děng )新兴领(lǐng )域(yù ),积极(jí )拓展工业应用市场。天德钰(yù )2024年(nián )多款显(xiǎn )示驱动芯片新产品量产,通过(guò )新(xīn )技术提(tí )高产品竞争力。2024年相继量产了(le )手机全(quán )高(gāo )清显示(shì )触控产品、平板类显示触控(kòng )产(chǎn )品(pǐn )、穿戴(dài )类AMOLED手表产品,以及下沉式显(xiǎn )示(shì )触控产(chǎn )品和高分辨率穿戴类产品。新(xīn )相微在(zài )新(xīn )产品布局方面,公司应用于智(zhì )能手机(jī )的(de )AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控芯片、应用于(yú )车(chē )载显示(shì )和电视等领域的时序控制芯片(piàn )以(yǐ )及应用(yòng )于AR眼镜的微显示相关产品等新(xīn )产品已(yǐ )陆(lù )续开发(fā )并将逐步导入市场。
媒(méi )体(tǐ )报(bào )道,近(jìn )日,半导体个股密集获连续(xù )上(shàng )调评级(jí )。据统计,截至6月18日,在评级(jí )机构家(jiā )数(shù )5家及以上的个股中,以机构一(yī )致评级(jí )连(lián )续3个月(yuè )环比提升,最新评级较3个月(yuè )前(qián )提升幅(fú )度超6%为条件进行统计,21股浮出(chū )水(shuǐ )面。从(cóng )21只潜力股所处行业分布来看,半导体(tǐ )行(háng )业个股(gǔ )相对较多,盛科通信-U、清溢(yì )光(guāng )电(diàn )、思瑞(ruì )浦、汇顶科技机构一致评级(jí )连(lián )续3个月(yuè )环比提升且最新一致评级较3月(yuè )前提升(shēng )幅(fú )度超6%。
根据CFM闪存市场报道(dào ),现货(huò )旧(jiù )制程DRAM资(zī )源供应缺货涨价延续,存储(chǔ )厂(chǎng )商针对(duì )渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等(děng )产(chǎn )品现货(huò )价格坚定持报涨态度。甬兴证(zhèng )券研报(bào )称(chēng ),受益(yì )于供应端推动涨价、库存逐(zhú )渐(jiàn )回(huí )归正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业(yè )链(liàn )有望探(tàn )底回升。
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股海命定网友: 低空经济主要分为“低空基础设施——低空飞行器制造——低空运营服务——低空飞行保障”四个板块。其中,低空基础设施建设是重要支撑。由于低空飞行活动多样化,同时与下游相关产业(如旅游等)结合更紧密,因此相较运输机场,低空飞行基础设施规划设计更具个性化特点。招商证券指出,由低空空域管理与开发利用带动,拉动的以通用机场、直升机起降点、低空新型基础设施等低空基础设施相关产业链上下游投资空间过万亿元。
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稳赢工时制表网友: 上市公司中,春秋电子表示,联想的多款AI PC机型已上市销售,公司参与了联想的AI PC机型的研发和生产,该部分订单已经形成营收计入财务报表。崇达技术目前通过华勤、龙旗、天珑等ODM客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关PCB产品,产品主要应用于智能手机的主板、副板、模组以及PC的主板、内存、硬盘等。公司目前供应的PCB产品的有应用到一款AI PC终端上。英力股份的笔记本电脑结构件产品完全可以应用于AI PC,且目前生产能力充足。5月21日联想集团推出了首款搭载高通骁龙X Elite的商用下一代Copilot+PC——联想ThinkPad T14s Gen 6,标志着AI PC商用领域的重大飞跃,其结构件模组公司有承接供应。
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我爱涨停板网友: 开源证券表示,2024年以来国内外大模型多模态能力持续提升,AI硬件和端侧AI不断突破,强化了对AI应用商业化的支撑,AI应用市场规模亦延续快速增长,建议继续布局AI。
稳赢评分:9
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稳赢时光网网友:0.20
稳赢网网友: 算力成本大幅降低,在云侧端侧的赋能显现。年初Deepseek发布R1,性能媲美OpenAI o1,并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低,成本降低为推理应用突破提供了基础。在云侧,随着大模型能力持续突破,AI在头部CSP的实际收入、用户行为和产品力提升方面也在深度介入。在端侧,移动设备的硬件升级、大模型的压缩技术等正在推动端侧模型落地。中信建投证券指出,端侧AI开始加速,终端出货爆发可期。端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势,已经具备实践基础,终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看,先落地、成规模的终端是手机和PC,硬件上其2024年AI渗透率分别为18%、32%,预计手机AI化比率持续提升,持续推动硬件升级。此外,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等也正在融入AI,2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增长。
股海冷水坑网友: 在当今数字化时代,人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求,HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势,成为高性能计算领域的关键存储技术。此前,SK海力士表示,得益于数据中心投资,预计今年高带宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式增长”。华金证券指出,HBM突破“内存墙”,实现高带宽高容量,成为AI芯片最强辅助,HBM将持续迭代,I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置,且产品周期相对较长,单颗容量及配置颗数逐步增加,市场空间广阔,国产供应链加速配套。