7.10股市早8点丨英伟达市值达四万亿·中国高科技股太便宜
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      芯(xīn )片(piàn )等产业快速发展(zhǎn )背景(jǐng )下,该细分市(shì )场(chǎng )需求或将持续攀升(shēng )

      国金证券(quàn )指(zhǐ )出,AI仍然是当前PCB确(què )定性最强的需求(qiú )。从海外资本开支预(yù )期可看到云计(jì )算(suàn )厂商正在争相在AI基(jī )础设施布局,根(gēn )据预期,2025年META、谷歌(gē )、微软、亚马逊(xùn )资(zī )本开支分别同比增(zēng )加60%、43%、45%、20%,AI服(fú )务(wù )器从以往的14~24层提升(shēng )至20~30层,交换机(jī )提(tí )升至38~46层,部分产(chǎn )品还(hái )会引入HDI工艺,行(háng )业附加值有望增长(zhǎng )。虽然当前海(hǎi )外(wài )关税或对出口产业(yè )链有影响,但考(kǎo )虑到各大厂商仍在加(jiā )快布局、AI硬件(jiàn )产(chǎn )品仍在升级,AI相关(guān )需求在当前的(de )确(què )定性仍然最高。

      上市公司方面(miàn ),英维克已为包括阿(ā )里巴巴、腾讯(xùn )、字节跳动等在内的(de )大型互联网公(gōng )司(sī )自建或租用的数(shù )据中(zhōng )心提供了大量(liàng )高(gāo )效节能的机房温控(kòng )系统。光环新(xīn )网(wǎng )于2024年上半年在北京(jīng )、天津、河北燕(yàn )郊、上海、浙江杭州(zhōu )、湖南长沙、新(xīn )疆乌鲁木齐等七个(gè )城市及地区开(kāi )展(zhǎn )的互联网数据中心(xīn )业务进展顺利,积(jī )极推进各地数据中(zhōng )心建设和资源(yuán )交(jiāo )付进度。公司2020年表(biǎo )示,与字节跳(tiào )动(dòng )有业务合作。公(gōng )司拟(nǐ )22.95亿元投建呼和(hé )浩(hào )特算力基地项目。

      5月22-24日,“2025未(wèi )来半导体产业创新(xīn )大会”于江苏苏(sū )州(吴中希尔顿逸林酒(jiǔ )店)召开。

      近(jìn )日,多个基于DeepSeek大模(mó )型的一体机发(fā )布(bù ),据龙芯安徽,龙(lóng )芯中科成功发布(bù )基(jī )于DeepSeek大模型的软硬全(quán )栈推理一体机(jī )。当虹科技正式发布(bù )了全新一代“DeepSeek+BlackEye”多模态大模型一(yī )体机(jī )。紫光股份旗(qí )下(xià )新华三正式发布灵(líng )犀Cube大模型一体(tǐ )机(jī )(DeepSeek版)。

      小米15周年(nián )战略新品发布会(huì )上,小米集团董(dǒng )事长(zhǎng )雷军表示,小(xiǎo )米(mǐ )的芯片要对标苹果(guǒ )。雷军还表示(shì ),截止今年4月底,玄(xuán )戒累计研发投入(rù )已(yǐ )经超过了135亿元。目(mù )前,研发团队(duì )已(yǐ )经超过了2500人,今年(nián )预计的研发投(tóu )入(rù )将超过60亿元。在(zài )目前(qián )国内半导体设(shè )计(jì )领域,无论是研发(fā )投入,还是团(tuán )队(duì )规模,都排在行业(yè )前三。

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  • 2025-12-29

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  5月22-24日,“2025未(wèi )来半导体产业创新(xīn )大会”于江苏苏(sū )州(吴中希尔顿逸林酒(jiǔ )店)召开。

  近(jìn )日,多个基于DeepSeek大模(mó )型的一体机发(fā )布(bù ),据龙芯安徽,龙(lóng )芯中科成功发布(bù )基(jī )于DeepSeek大模型的软硬全(quán )栈推理一体机(jī )。当虹科技正式发布(bù )了全新一代“DeepSeek+BlackEye”多模态大模型一(yī )体机(jī )。紫光股份旗(qí )下(xià )新华三正式发布灵(líng )犀Cube大模型一体(tǐ )机(jī )(DeepSeek版)。

  小米15周年(nián )战略新品发布会(huì )上,小米集团董(dǒng )事长(zhǎng )雷军表示,小(xiǎo )米(mǐ )的芯片要对标苹果(guǒ )。雷军还表示(shì ),截止今年4月底,玄(xuán )戒累计研发投入(rù )已(yǐ )经超过了135亿元。目(mù )前,研发团队(duì )已(yǐ )经超过了2500人,今年(nián )预计的研发投(tóu )入(rù )将超过60亿元。在(zài )目前(qián )国内半导体设(shè )计(jì )领域,无论是研发(fā )投入,还是团(tuán )队(duì )规模,都排在行业(yè )前三。

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