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　　上市公(gōng )司(sī )中，英(yīng )联股份(fèn )依托蒸(zhēng )镀工艺，开发应用于固态电池的锂金属/复合集(jí )流(liú )体负(fù )极(jí )一体化(huà )材料，蒸镀工艺可将锂带厚度降薄，均匀形成锂金属(shǔ )，且可(kě )蒸(zhēng )镀掺杂(zá )改善电(diàn )池循环。赢合科技6月16日在官微透露，近日已向(xiàng )国内某(mǒu )头(tóu )部电(diàn )池(chí )企业发(fā )货的一批核心固态电池设备——固态湿法涂布(bù )设备、固(gù )态辊(gǔn )压(yā )设备及(jí )固态电(diàn )解质转印设备，标志着双方在固态电池制造工(gōng )艺(yì )与装(zhuāng )备(bèi )协同创(chuàng )新上取(qǔ )得实质性进展。

　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化硅和(hé )氮(dàn )化镓为(wéi )代(dài )表的(de )宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突(tū )出，具(jù )备(bèi )高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导(dǎo )体行业(yè )发(fā )展的(de )重(chóng )要方向(xiàng )。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电(diàn )子饱(bǎo )和(hé )漂移速(sù )率和高(gāo )热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中(zhōng )发挥着(zhe )至(zhì )关重要(yào )的(de )作用(yòng )。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体(tǐ )器件及(jí )新(xīn )兴应(yīng )用(yòng )领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着(zhe )AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业(yè )的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底(dǐ )企业(yè )持(chí )续投资(zī )扩张产(chǎn )能，有望持续扩大市场份额。

　　根据高工锂(lǐ )电，2025年(nián )1-4月(yuè )，国内(nèi )固(gù )态电(diàn )池行业的扩产规划规模超过50GWh，拟投资总额约150亿(yì )元。申(shēn )万(wàn )宏源(yuán )证(zhèng )券电新(xīn )团队认为，考虑到目前国内首条0.1GWh干法电极产线已正式(shì )投(tóu )入运(yùn )营(yíng )，同时(shí )行业内(nèi )诸多厂商纷纷聚焦硫化物技术路线，看好干法(fǎ )设(shè )备和(hé )硫(liú )化物电(diàn )解质是(shì )全固态电池的核心增量。

　　公司方面，德明(míng )利主营(yíng )业(yè )务及技(jì )术(shù )布局(jú )主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发(fā )与产业(yè )化(huà )，包(bāo )括(kuò )但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要(yào )有(yǒu )晶豪(háo )(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微 (YEESTOR)等(děng )品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

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　　机构(gòu )称三星减少DDR4供应，DDR4可能供不应求到第3季度

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