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　　第五届(jiè )中国国(guó )际固态(tài )电池科(kē )技大会(huì )暨2025先进(jìn )电池材(cái )料与智(zhì )能装备技术展将于2025年6月19-20日举行。

　　华源证(zhèng )券表示(shì )，产品(pǐn )降价路(lù )权开放(fàng )应用场(chǎng )景，物(wù )流无人车迎来规模化商用期。物流无人车是具备自(zì )动驾驶(shǐ )功能的(de )运载货(huò )物工具(jù )，在智(zhì )能技术(shù )进步和零部件价格下降的带动下，2024年下半年九识、新石器(qì )等企业(yè )发布旗(qí )舰产品(pǐn )，主流(liú )车型X3/Z5/X6单(dān )车售价(jià )降至5万(wàn )元以内，加上FSD费用，较传统物流车使(shǐ )用成本(běn )已具备(bèi )经济性(xìng )。此外(wài )，近几(jǐ )年多地(dì )陆续出(chū )台了支持无人车发展政策，路权获批数量快速增长(zhǎng )，为商(shāng )业化应(yīng )用打下(xià )基础。2025年部分(fèn )头部制(zhì )造企业订单量快速突破万台，下游快递企业表态积极采购(gòu )，规模(mó )化商用(yòng )进入快(kuài )速增长(zhǎng )期。

　　上海(hǎi )证券认(rèn )为，量子计算已成为大国科技竞争的(de )核心领(lǐng )域，海(hǎi )外科技(jì )巨头IBM、谷歌等(děng )在超导(dǎo )路线持(chí )续突破，微软另辟拓扑蹊径，而中国在量子计算多(duō )路径探(tàn )索中占(zhàn )据重要(yào )地位，我国量(liàng )子计算产业发展潜力巨大。

　　据报道，近日深圳集贤科技正式(shì )发布“灵语灵(líng )珠”(GemTalk)AI玩(wán )具创新(xīn )计划。集贤科(kē )技携手(shǒu )上海博通集成电路股份有限公司，并(bìng )引入火(huǒ )山引擎(qíng )大模型(xíng )能力，旨在以(yǐ )领先的(de )AI技术赋(fù )能玩具行业，共同开创一个充满无限可能的AI玩具新(xīn )未来。

　　上(shàng )市公司(sī )中，中(zhōng )油资本(běn )控股孙公司昆仑银行依托中伊原油贸易在古丝绸之路的起点和终(zhōng )点之间(jiān )搭建起(qǐ )结算与(yǔ )融资的(de )桥梁，昆仑银(yín )行已为(wéi )中伊两国企业提供了包括国际结算、外汇交(jiāo )易、跨(kuà )境担保(bǎo )和跨境(jìng )融资在(zài )内的多(duō )方面金融服务。青岛金王是首批接入兴业银行CIPS标准收发器(qì )企业，提高了(le )公司进(jìn )出口业(yè )务结算(suàn )效率，增加了进出口业务结算方式。

　　国内C端需求已得到验证(zhèng )，相关(guān )产品用(yòng )户规模(mó )和活跃(yuè )度呈指(zhǐ )数级增(zēng )长

　　上市公司中，盛美上海表示，公司的(de )Ultra ECP 3d设备可(kě )用于TSV铜(tóng )填充；全线湿(shī )法清洗(xǐ )设备及(jí )电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽存储器)工艺，全线封测设备(bèi )(包括湿(shī )法设备(bèi )、涂胶(jiāo )、显影(yǐng )设备及(jí )电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份海外客户(hù )HBM批量设(shè )备订单(dān )已经陆(lù )续交付(fù )，部分(fèn )设备已(yǐ )完成验收。联瑞新材表示，公司Lowα球形氧化(huà )铝系列(liè )产品涵(hán )盖多种(zhǒng )规格，可通过(guò )MUF等多种(zhǒng )封装形式应用于高性能算力等行业。从客户端反馈来看，仅有公(gōng )司和少(shǎo )数日本(běn )同行在(zài )供应相(xiàng )关产品。近年来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展，该系列(liè )产品销(xiāo )售呈较(jiào )快增长(zhǎng )趋势。

　　华(huá )西证券(quàn )认为，灵巧手是人形机器人的落地关键，后(hòu )续的更(gèng )新迭代(dài )仍具备(bèi )较高的(de )技术难(nán )度，具(jù )备灵巧手本体设计、生产能力的厂商有望在产业链中具备(bèi )较大的(de )话语权(quán )，盈利(lì )能力或(huò )处于领(lǐng )先水平。此外，为了提升灵巧手的功能性，关键零部件例如丝杠(gàng )、减速(sù )器、电(diàn )机、腱(jiàn )绳、触(chù )觉传感(gǎn )器等的(de )应用需求也将增加，持续看好产业布局领先(xiān )的技术(shù )优势企(qǐ )业。

　　在当(dāng )今数字(zì )化时代(dài )，人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求，HBM(高带(dài )宽内存(cún ))应运而(ér )生。HBM凭(píng )借其高(gāo )带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势，成为高性能计算领域的关(guān )键存储(chǔ )技术。此前，SK海力士(shì )表示，得益于(yú )数据中心投资，预计今年高带宽内存(HBM)芯片需(xū )求将出(chū )现“爆(bào )炸式增(zēng )长”。华金证(zhèng )券指出(chū )，HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为AI芯片(piàn )最强辅(fǔ )助，HBM将(jiāng )持续迭(dié )代，I/O口(kǒu )数量以(yǐ )及单I/O口(kǒu )速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，且产品周期相(xiàng )对较长(zhǎng )，单颗(kē )容量及(jí )配置颗(kē )数逐步(bù )增加，市场空间广阔，国产供应链加速配套。

　　机构预(yù )计，2025年(nián )中国新(xīn )型储能(néng )新增装(zhuāng )机有望(wàng )超过50GW。国海证券表示，光储经济性驱动能源转型，降本激(jī )发缺电(diàn )市场刚(gāng )性需求(qiú )爆发，看好全(quán )球能源新时代背景下，储能各场景需求加速。

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