派林生物明起停牌稳赢要闻提示: 控股股东筹划控制权变更事项
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      《2025中国商业(yè )航(háng )天创新生(shēng )态报告》显(xiǎn )示,2024年商(shāng )业航天市(shì )场迅速升温(wēn ),融资事(shì )件(jiàn )达138起,披露融资金额(é )202.39亿元,创(chuàng )历史新高。民生证券(quàn )指(zhǐ )出,政策(cè )不断鼓励支(zhī )持引导商(shāng )业航天发展,产业迎(yíng )黄金发展机(jī )遇。2025年政府工作报告(gào )中明确提(tí )及:培育壮(zhuàng )大新兴产(chǎn )业(yè )、未来产业。深入推(tuī )进战略性(xìng )新兴产业融合集群发(fā )展(zhǎn )。开展新(xīn )技术新产品(pǐn )新场景大(dà )规模应用(yòng )示范行动,推动商业(yè )航(háng )天、低空经济、深海(hǎi )科技等新(xīn )兴产业安全健康发展(zhǎn )。政府工作(zuò )报告中将“商业航天(tiān )”置于首位凸显该产(chǎn )业重要战略(luè )意义,叠加应用领域(yù )持续突破(pò ),产业有望(wàng )迎来高速(sù )发(fā )展黄金机遇。此外,2025年将是我(wǒ )国两大星座规模组网(wǎng )发(fā )力之年,同时地面终(zhōng )端应用环(huán )节将有望(wàng )在今年迎来(lái )重大变革(gé )。

      招商证券研报指(zhǐ )出,国内(nèi )核聚变项目建设加速(sù )。3月9日,CRAFT(聚(jù )变堆主机关(guān )键系统综(zōng )合研究设施)1/8真空室及(jí )总体安装系(xì )统通过测试和验收。5月1日,BEST(聚(jù )变能紧凑燃(rán )烧等离子(zǐ )体(tǐ )装置)项目工程总装启(qǐ )动仪式举(jǔ )行,较原计划提前两(liǎng )个(gè )月启动。招商证券认(rèn )为,商业(yè )化进程加(jiā )速,核聚变(biàn )板块已进(jìn )入(rù )密集催化期。后续相(xiàng )关催化包(bāo )括国光电气混合堆项(xiàng )目(mù )揭牌及潜(qián )在招标包括(kuò )BEST、CRAFT、星火(huǒ )一号、“中国环流三(sān )号(hào )”等项目(mù )密集招投标。以托克(kè )马克为代(dài )表的可控核(hé )聚变技术(shù )正(zhèng )处于快速发展的黄金(jīn )时期,实(shí )验堆的快速落地推动(dòng )上(shàng )游设备产(chǎn )业链的快速(sù )发展,相(xiàng )关企业有(yǒu )望受益。

      2025年6月27日(rì )-29日(rì ),第三届低空(苏州)产(chǎn )业创新生(shēng )态大会暨2025数字低空大(dà )会(huì )将举行。

      中商产(chǎn )业研究院(yuàn )分析师预测,2025年中国(guó )数(shù )据要素市(shì )场规模将达到2042.9亿元。招商证券(quàn )认为,AI跟数(shù )据要素结(jié )合(hé )有望诞生数据变现新(xīn )方式,当(dāng )前国家统筹数据侧、算(suàn )力侧基础(chǔ )设施发展,国产AI全产(chǎn )业链面临(lín )历史性成长(zhǎng )机遇,继续(xù )重点关注AI应用、数据(jù )要素重点(diǎn )环节等布局机会。

      光大证券指出,在域(yù )控制器时(shí )代,高算力、高性能(néng )、高集成度(dù )的异构SoC芯片将成为智(zhì )能驾驶的(de )核心部件。除了域控(kòng )制(zhì )器,智驾SoC芯片也是前(qián )视一体机(jī )的核心零部件。2025年15万(wàn )以(yǐ )下车型城(chéng )市NOA渗透率将(jiāng )迅速提升(shēng ),对中高算力芯片需(xū )求持续提升(shēng )。另外从智能驾驶的(de )技术层面(miàn )来看,2025年端到端新技(jì )术(shù )聚焦VLA与世界模型,“车位到车(chē )位”智驾功能成为各(gè )大(dà )车企竞争(zhēng )焦点,对芯片算力、方案商能(néng )力、主机厂(chǎng )自研等能(néng )力(lì )均提出更高要求。在(zài )比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行(háng )“智驾平权(quán )”战略的背(bèi )景下,第(dì )三方SoC厂商有望先行受(shòu )益,“芯片(piàn )预埋”趋势为行业带(dài )来较高成(chéng )长确定性。

      这类(lèi )技(jì )术正从实验室快速走(zǒu )向商业化(huà )应用

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  • 2025-12-29

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  2025年6月27日(rì )-29日(rì ),第三届低空(苏州)产(chǎn )业创新生(shēng )态大会暨2025数字低空大(dà )会(huì )将举行。

  中商产(chǎn )业研究院(yuàn )分析师预测,2025年中国(guó )数(shù )据要素市(shì )场规模将达到2042.9亿元。招商证券(quàn )认为,AI跟数(shù )据要素结(jié )合(hé )有望诞生数据变现新(xīn )方式,当(dāng )前国家统筹数据侧、算(suàn )力侧基础(chǔ )设施发展,国产AI全产(chǎn )业链面临(lín )历史性成长(zhǎng )机遇,继续(xù )重点关注AI应用、数据(jù )要素重点(diǎn )环节等布局机会。

  光大证券指出,在域(yù )控制器时(shí )代,高算力、高性能(néng )、高集成度(dù )的异构SoC芯片将成为智(zhì )能驾驶的(de )核心部件。除了域控(kòng )制(zhì )器,智驾SoC芯片也是前(qián )视一体机(jī )的核心零部件。2025年15万(wàn )以(yǐ )下车型城(chéng )市NOA渗透率将(jiāng )迅速提升(shēng ),对中高算力芯片需(xū )求持续提升(shēng )。另外从智能驾驶的(de )技术层面(miàn )来看,2025年端到端新技(jì )术(shù )聚焦VLA与世界模型,“车位到车(chē )位”智驾功能成为各(gè )大(dà )车企竞争(zhēng )焦点,对芯片算力、方案商能(néng )力、主机厂(chǎng )自研等能(néng )力(lì )均提出更高要求。在(zài )比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行(háng )“智驾平权(quán )”战略的背(bèi )景下,第(dì )三方SoC厂商有望先行受(shòu )益,“芯片(piàn )预埋”趋势为行业带(dài )来较高成(chéng )长确定性。

  这类(lèi )技(jì )术正从实验室快速走(zǒu )向商业化(huà )应用

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