红利混基如何“润物无声”地积攒长期投资力量?
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      上(shàng )海(hǎi )证券认为,量(liàng )子计算已成(chéng )为(wéi )大国科技竞(jìng )争(zhēng )的核心领域(yù ),海外科技巨(jù )头(tóu )IBM、谷歌等在超导路线持续突破,微软另辟拓扑蹊径,而中国在量子计算多路径探索中占据重要地位,我国量子计(jì )算产业发展潜(qián )力(lì )巨大。根据(jù )ICVTA&K及(jí )光子盒研究(jiū )院(yuàn )数据,2024年全(quán )球(qiú )量子产业规(guī )模(mó )为50亿美元,预(yù )计到2035年产业规(guī )模(mó )超过8000亿美元(yuán ),CAGR为59%;2035年上游(yóu )市(shì )场规模为2527亿(yì )美(měi )元。

      上(shàng )市(shì )公司中,圣(shèng )邦(bāng )股份为国内模拟集成电路设计行业的领先企业,拥有较为全面的模拟和模数混合集成电路产品矩阵,产品全面覆(fù )盖信号链及电(diàn )源(yuán )管理两大领(lǐng )域(yù ),有32大类5,200余(yú )款(kuǎn )可供销售产(chǎn )品(pǐn )。公司在信(xìn )号(hào )链和电源管(guǎn )理(lǐ )两大领域持续(xù )深(shēn )化车规级产(chǎn )品(pǐn )布局,已完(wán )成(chéng )多品类车规(guī )级(jí )模拟芯片的(de )研(yán )发与产业化(huà )。思瑞浦模拟芯(xīn )片产品已进入新能源、工业控制、信息通讯、汽车等众多下游应用领域,拥有6000多家客户。汽车电子(zǐ )方面,截至2024年(nián )末(mò ),公司已有(yǒu )200余(yú )款车规芯片(piàn ),且2024年公司多(duō )款(kuǎn )产品进入头(tóu )部(bù )客户白名单(dān )并(bìng )完成量产出货(huò )。

      我国将(jiāng )部(bù )署建设10个国(guó )家(jiā )数据要素综(zōng )合(hé )试验区

      光(guāng )大证券指出(chū ),在域控制器时(shí )代,高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器,智驾SoC芯片(piàn )也是前视一体(tǐ )机(jī )的核心零部(bù )件(jiàn )。2025年15万以下(xià )车(chē )型城市NOA渗透(tòu )率(lǜ )将迅速提升(shēng ),对中高算力(lì )芯(xīn )片需求持续提(tí )升。另外从智(zhì )能(néng )驾驶的技术(shù )层(céng )面来看,2025年(nián )端(duān )到端新技术(shù )聚(jù )焦VLA与世界模(mó )型(xíng ),“车位到车(chē )位”智驾功能成为各大车企竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要(yào )求。在比亚迪(dí )、吉利等汽车(chē )OEM纷(fēn )纷推行“智(zhì )驾(jià )平权”战略(luè )的(de )背景下,第(dì )三(sān )方SoC厂商有望(wàng )先(xiān )行受益,“芯(xīn )片预埋”趋势(shì )为(wéi )行业带来较(jiào )高(gāo )成长确定性(xìng )。

      公司方(fāng )面(miàn ),航发科技(jì )作(zuò )为航空发动机(jī )重要的核心供应商之一,打造了机匣、叶片、钣金等多个制造平台,已掌握多项核心技术,在航空(kōng )发动机零部件(jiàn )制造业的影响(xiǎng )力(lì )和带动力持(chí )续(xù )增强,公司(sī )已(yǐ )成为主战装(zhuāng )备(bèi )动力自主保(bǎo )障(zhàng )的重要配套单(dān )位。中航成飞(fēi )是(shì )我国航空整(zhěng )机(jī )装备研制生(shēng )产(chǎn )和出口的主(zhǔ )要(yào )基地,先后(hòu )研(yán )制生产了枭龙(lóng )、歼教-9、歼-10、歼-20等航空整机装备,以及多型大飞机机头,具备完整的机头设计研发体系和航空大部件制造专业化(huà )优势,以及“产(chǎn )备修”一体(tǐ )化(huà )能力。

      机(jī )构称本轮全(quán )球(qiú )模拟芯片全(quán )球(qiú )库存周期已基(jī )本触底

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  • 2025-12-29

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  机(jī )构称本轮全(quán )球(qiú )模拟芯片全(quán )球(qiú )库存周期已基(jī )本触底

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