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　　智能算力(lì )规(guī )模的快速增长(zhǎng )直接催生了对高效散热(rè )技(jì )术的迫切需求。国泰海(hǎi )通证券表示，AI算力需求(qiú )快(kuài )速增长，数(shù )据(jù )中心液冷(lěng )有望加速发展(zhǎn )。随着AI应用快速发展，算(suàn )力密度提升，算力设(shè )备(bèi )、数据中心机(jī )柜对散热(rè )需(xū )求大幅增长(zhǎng )，液冷技术加速导入。国(guó )信证券认为，AI时代，算(suàn )力(lì )芯片功率持(chí )续提升，设(shè )备功率密度触(chù )及传统风冷降温方式极(jí )限(xiàn )，液冷技术应用大势所(suǒ )趋。当前阶段，液冷应(yīng )用(yòng )主要采用冷(lěng )板(bǎn )式技术；浸没式方案是(shì )长期发展方向。同时，国(guó )内PUE考核趋严，运营商(shāng )液(yè )冷白皮书规划(huá )有望进一(yī )步(bù )加速国内液(yè )冷(lěng )应用。

　　公司方面，德明利主营业务及技术(shù )布(bù )局主要集中(zhōng )于通用型(xíng )存(cún )储芯片及解决(jué )方案的研发与产业化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目前销售(shòu )的(de )存储芯片主(zhǔ )要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器(qì )。

　　智能(néng )算(suàn )力规模的快速增长直接(jiē )催生了对高效散热技术(shù )的(de )迫切需求。国泰海通(tōng )证(zhèng )券表示，AI算力(lì )需求快速增长，数据中(zhōng )心(xīn )液冷有望加速发展。随(suí )着AI应用快速发展，算力(lì )密(mì )度提升，算(suàn )力(lì )设备、数(shù )据中心机柜对(duì )散热需求大幅增长，液(yè )冷(lěng )技术加速导入。国信(xìn )证(zhèng )券认为，AI时代(dài )，算力芯(xīn )片(piàn )功率持续提(tí )升(shēng )，设备功率密度触及传(chuán )统风冷降温方式极限，液(yè )冷技术应用(yòng )大势所趋(qū )。当前阶段，液(yè )冷应用主要采用冷板式(shì )技(jì )术；浸没式方案是长(zhǎng )期(qī )发展方向。同时，国内(nèi )PUE考(kǎo )核趋严，运(yùn )营(yíng )商液冷白(bái )皮书规划有望(wàng )进一步加速国内液冷应(yīng )用(yòng )。

　　相较于硅基半(bàn )导(dǎo )体，以碳化硅(guī )和氮化镓(jiā )为(wéi )代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件(jiàn )端的性能优势突出，具(jù )备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率(lǜ )、耐高压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽(kuān )度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导率等特(tè )性(xìng )，使其在电力电子器(qì )件(jiàn )等应用中发挥(huī )着至关重(chóng )要(yào )的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器(qì )件、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜力(lì )。光大证券指出，随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业(yè )的(de )增长，碳化硅行业将随(suí )之(zhī )快速增长。国(guó )内碳化硅(guī )衬底企业持续(xù )投资扩张产能，有望持(chí )续(xù )扩大市场份额。

　　根(gēn )据高工锂电，2025年1-4月，国(guó )内(nèi )固态电池行(háng )业(yè )的扩产规划规模超过50GWh，拟投资总额约150亿元。申(shēn )万(wàn )宏源证券电(diàn )新团队认为(wéi )，考虑到目前(qián )国内首条0.1GWh干法电极产线(xiàn )已(yǐ )正式投入运营，同时(shí )行(háng )业内诸多厂商纷纷聚焦(jiāo )硫(liú )化物技术路(lù )线(xiàn )，看好干法设备和硫化(huà )物电解质是全固态电池(chí )的(de )核心增量。

　　上市(shì )公(gōng )司中，南芯科(kē )技是电源及(jí )电池领域可(kě )提(tí )供端到端完整解决方案(àn )的稀缺性标的，公司收(shōu )入(rù )规模位居国(guó )内模拟芯片(piàn )设计公司前列(liè )，且以消费类产品为稳(wěn )定(dìng )盈利基石。近年来，公(gōng )司在深耕智能手机等原(yuán )有(yǒu )竞争优势的(de )同(tóng )时积极拓宽产品能力边(biān )界，向汽车、AI服务器等(děng )领(lǐng )域拓展，挖掘增长新(xīn )动(dòng )能。公司正在(zài )布局AI电源相(xiàng )关产品。公(gōng )司(sī )在储能、光伏、通信等(děng )领域推出多款充电芯片(piàn )，同时布局机(jī )器人、Alpower等新(xīn )兴领域，积极(jí )拓展工业应用市场。天(tiān )德(dé )钰2024年多款显示驱动芯(xīn )片(piàn )新产品量产，通过新技(jì )术(shù )提高产品竞(jìng )争(zhēng )力。2024年相继量产了手机(jī )全高清显示触控产品、平(píng )板类显示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉式显示触控(kòng )产(chǎn )品和高分辨率穿戴类产(chǎn )品。新相微在新产品布(bù )局(jú )方面，公司(sī )应用于智能(néng )手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控芯片、应(yīng )用(yòng )于车载显示和电视等(děng )领(lǐng )域的时序控制芯片以及(jí )应(yīng )用于AR眼镜的(de )微(wēi )显示相关产品等新产品(pǐn )已陆续开发并将逐步导(dǎo )入(rù )市场。

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