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　　华(huá )鑫证券毛正分(fèn )析指出，随(suí )着人工智能(néng )的(de )兴起，对高算力和带宽(kuān )的需求推动(dòng )了(le )存储的发展。相较于传(chuán )统的DRAM，HBM技术(shù )采(cǎi )用垂直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现高带宽(kuān )、低延迟和低(dī )功耗，突破(pò )了传统内存(cún )的(de )限制，适应(yīng )AI时代的新需求。目前全(quán )球(qiú )市场由海力(lì )士、三星和美光主导，中(zhōng )国厂商也在(zài )积极推进HBM国(guó )产化，市场供(gòng )需缺口仍持(chí )续扩大，DRAM涨(zhǎng )价(jià )周期叠加AI驱动下，HBM价格(gé )预计继续上(shàng )涨(zhǎng )，市场规模预计在2024年达(dá )到约70亿美金(jīn )。值得一提的(de )是，今年5月(yuè )，SK海力士社(shè )长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海力士的HBM芯片已经售罄(qìng )，同时，2025年的(de )HBM芯片也几乎已经全部预(yù )定(dìng )。

　　工信(xìn )部发文称加快汽车芯片标(biāo )准制修订

　　上市公司(sī )中，华安鑫创(chuàng )相关产品在(zài )小鹏汽车的(de )多(duō )款车型上都有应用。此(cǐ )外，在低空(kōng )经(jīng )济领域，公司深度参与(yǔ )了小鹏汇天(tiān )飞(fēi )行器的座舱(cāng )显示系统开(kāi )发和产品定(dìng )义(yì )，为其相关(guān )样机的调试开发提供了(le )支(zhī )持，并积极(jí )参与了新项目预研及产(chǎn )品(pǐn )技术路线规(guī )划。英搏尔表示，小鹏汇(huì )天作为国内(nèi )领先的飞行(háng )汽车研发企业(yè ),其陆地航母(mǔ )飞行汽车的(de )研(yán )发和应用具有重要的示(shì )范意义。公(gōng )司(sī )基于自身产品轻量化、小体积特征(zhēng )，有较早与其(qí )展开方案的(de )分析与探讨(tǎo )。胜蓝股份与(yǔ )小鹏汇天合作开发的铜(tóng )铝(lǚ )排产品目前(qián )已给客户报价。

　　目(mù )前(qián )国外进口机(jī )床品牌仍然(rán )在我国高端机(jī )床的应用场(chǎng )景占据主导(dǎo )地位。东吴证(zhèng )券机械团队(duì )指出，“工(gōng )业(yè )母机+”百行万企产需对(duì )接活动为供(gòng )需(xū )双方搭建了沟通桥梁，机床企业与(yǔ )客(kè )户企业产需(xū )有望对齐匹(pǐ )配，在《方(fāng )案(àn )》指引下，制约国产工业母机渗透(tòu )市(shì )场的关键一(yī )环将被打通，工业母机(jī )本(běn )土化进程有(yǒu )望加速。

　　上市公司中(zhōng )，莱茵生物(wù )天然甜味剂(jì )合成生物业务(wù )已实现量产(chǎn )产品为甜菊(jú )糖(táng )苷RM系列产品，其中RM2是甜(tián )菊糖苷类甜(tián )味(wèi )剂中的稀有高价值单体(tǐ )，具有甜味(wèi )特(tè )性更佳、口(kǒu )感更纯净、性状更稳定(dìng )、高适配性等(děng )综合优势，在食品、饮(yǐn )料(liào )、 膳食补充(chōng )剂、动物营养等领域具(jù )有(yǒu )广泛的市场(chǎng )应用空间。金城医药谷胱(guāng )甘肽采用生(shēng )物合成技术(shù )生产，全球市(shì )场份额处于(yú )领先地位，具(jù )备较强的市场竞争力。蔚蓝生物在(zài )行(háng )业内率先建立具有蔚蓝(lán )生物特色的(de )M-H-R微(wēi )生物菌株高(gāo )通量筛选鉴(jiàn )定技术平台(tái )，在微生物种(zhǒng )质资源挖掘、菌种库构(gòu )建(jiàn )、功能性菌(jun1 )种开发、产品创新与关(guān )键(jiàn )技术攻关方(fāng )面具有领先(xiān )技术优势，在(zài )工艺研究和(hé )自动化、规(guī )模化发酵生产方面也具有(yǒu )行业领先优(yōu )势(shì )，开发的新产品和新技(jì )术已广泛应(yīng )用(yòng )于动植物和水产等多个(gè )领域。

　　SEMI预(yù )计2024年全球半(bàn )导体设备市(shì )场规模将同(tóng )比(bǐ )+3.4%，达到1090亿美(měi )元，其中中国占比32%。中(zhōng )信(xìn )证券认为，2024/25年全球半导体设备市场(chǎng )规(guī )模持续提升(shēng )，其中中国(guó )大陆市场领先(xiān )全球，国内(nèi )半导体制造(zào )产能尚存在较大缺口，设(shè )备国产化率(lǜ )还(hái )有较大的提升空间。受(shòu )益于下游需(xū )求(qiú )提升及国产化率的快速(sù )增长，看好(hǎo )国(guó )内设备、零(líng )部件和材料(liào )企业在关键(jiàn )领(lǐng )域的新品布(bù )局和先进产能带来的订(dìng )单(dān )增量，预计(jì )未来2~3年国内设备公司的(de )订(dìng )单将快速提(tí )升。

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