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　　公(gōng )司方(fāng )面(miàn )，威士顿长期专注于智(zhì )能(néng )制(zhì )造，形成了以信息化管(guǎn )理(lǐ )与(yǔ )设备自动控制深度融合(hé )、多(duō )方(fāng )面数据采集应用为特色(sè )的(de )智能制造整体解决方案。公(gōng )司(sī )已投入研发工业领域的(de )AI智(zhì )能体(tǐ )应用，正在形成以工业(yè )AI智(zhì )能(néng )体与大模型联合驱动的(de )工业(yè )信息化数字应用形态，并(bìng )尝(cháng )试(shì )多模协同的AI应用新模(mó )式。利(lì )元亨主要从事高端智能(néng )制(zhì )造(zào )装备的研发、生产及销(xiāo )售(shòu )，主要为新能源(动力锂电(diàn )、3C锂(lǐ )电(diàn )、固态电池、储能、钙(gài )钛(tài )矿、氢能)、智慧物流、ICT、AI算(suàn )力(lì )、汽车部品等行业的头(tóu )部(bù )企业(yè )提供数智整厂解决方案(àn )。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业(yè )链量(liàng )价齐升。兴业证券指出(chū )，海(hǎi )外(wài )扩产周期拉长，高阶(jiē )PCB供需(xū )缺(quē )口有望拉大。根据测算(suàn )，2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分别达到(dào )525、864和(hé )1192亿元，增速分别为81%、65%和(hé )38%，其(qí )中(zhōng )ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年(nián )有望达到600亿元，贡献一半以(yǐ )上(shàng )的规模。根据扩产规划(huá )，2025年开(kāi )始产能趋紧，2026-2027年供需缺(quē )口(kǒu )将(jiāng )扩大，缺口比例分别为(wéi )10%和16%，因此算力PCB行业有望维持(chí )数(shù )年(nián )的(de )高景气度。

　　上市(shì )公司(sī )中(zhōng )，江山股份有60多年的农(nóng )药生(shēng )产历史，是国内四大草(cǎo )甘(gān )膦(lìn )生产企业之一，拥有草(cǎo )甘膦(lìn )原(yuán )药产能7万吨/年，其中甘(gān )氨(ān )酸路线产能3万吨/年，IDAN路线产(chǎn )能(néng )4万吨/年。公司敌敌畏、敌(dí )百虫(chóng )产品使用的清洁生产工(gōng )艺(yì )路(lù )线国内领先。中旗股份(fèn )产品(pǐn )已出口到欧洲、北美、南(nán )美(měi )等(děng )高端国际市场，公司(sī )已经(jīng )成(chéng )为全球主要的农化行业(yè )跨国(guó )公司的长期战略合作伙(huǒ )伴(bàn )。目前公司对日本、巴西(xī )、美(měi )国(guó )都有农药出口，全球范(fàn )围(wéi )内终端使用的很多农药制剂(jì )都(dōu )使用了中旗生产、销售(shòu )的(de )农药(yào )。安道麦A表示，作为作(zuò )物(wù )保(bǎo )护领域的全球领军企业(yè )，集(jí )团主要以非专利原药为(wéi )基(jī )础(chǔ )，从事作物保护产品的(de )开发(fā )、生产及销售。集团向全(quán )球数(shù )十个国家的农民提供除(chú )草(cǎo )、杀虫及杀菌解决方案，在前(qián )二(èr )十大农业市场国家直接(jiē )开(kāi )展经营业务，服务覆盖各大(dà ).

　　2025中国国际核聚变与核(hé )能(néng )源产(chǎn )业大会将于7月16-17日召开，展(zhǎn )会(huì )展示核能源与核聚变相(xiàng )关内(nèi )容、核电站相关展示、核(hé )燃(rán )料(liào )循环和核安全设备等(děng )。

　　昇腾384超节点亮相2025世界人(rén )工智(zhì )能大会

　　上市公司中(zhōng )，崇(chóng )达技术在AI服务PCB领域的主(zhǔ )要客(kè )户(hù )包括新华三(H3C)、云尖、宝(bǎo )德(dé )、浪潮、国鑫、同泰怡等。这(zhè )些客户的PCB产品主要应用(yòng )于(yú )超级(jí )计算机、服务器主板、存(cún )储(chǔ )设备、GPU等产品。鹏鼎控(kòng )股为(wéi )全球范围内少数同时具(jù )备(bèi )各(gè )类(lèi )PCB产品研发、设计、制(zhì )造、销(xiāo )售与服务的专业大型厂(chǎng )商，拥有优质多样的PCB产品线(xiàn )，主(zhǔ )要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应(yīng )用(yòng )于通讯电子产品、消费电子(zǐ )及(jí )计算机类产品以及汽车和(hé )AI服务(wù )器、光模块、高速计算(suàn )机(jī )等(děng )产品。铜冠铜箔产品按(àn )应用(yòng )领域分类包括 PCB 铜箔和锂电(diàn )池(chí )铜(tóng )箔，公司开发的高频高速(sù )铜(tóng )箔具有极低的表面轮廓(kuò )度，传送信号损失低，阻抗小(xiǎo )等(děng )优良介电特性，能应用于5G通(tōng )讯(xùn )设备、高算力AI服务器、数(shù )据中心、交换机等网络设备(bèi )和(hé )网络连接器。

　　财通证(zhèng )券表(biǎo )示，从全球云基础设施(shī )投(tóu )资(zī )情况来看，2025年四大云服(fú )务商(shāng )Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支预计(jì )将(jiāng )超(chāo )过3200亿美元，同比增长超过(guò )35%，AI驱动下基础设施投入正(zhèng )迎来(lái )高速增长。我国三大互联(lián )网(wǎng )云厂商资本开支合计将超过(guò )3500亿(yì )元，海外巨头凭借全球(qiú )化(huà )收入支撑更大开支，但国内(nèi )高(gāo )增速反映国产算力潜力。国泰(tài )海通判断，2025年AI算力产业(yè )链(liàn )将(jiāng )继续加速发展，叠加推(tuī )理侧(cè )需求持续演进，有望带来(lái )更(gèng )广(guǎng )阔成长空间。

　　近日，在(zài )国新办新闻发布会上，国家(jiā )医疗保障局副局长施子海(hǎi )在(zài )回应记者提问时表示，近期(qī )第(dì )十一批集采工作已经启(qǐ )动(dòng )，国家医保局研究优化具体(tǐ )规(guī )则，在中选规则方面，优(yōu )化价(jià )差的计算“锚点”，不(bú )再(zài )简(jiǎn )单的以最低报价作为参(cān )考，同时，对于报价最低的中(zhōng )选(xuǎn )企(qǐ )业，要公开说明报价的合(hé )理(lǐ )性，并承诺不低于成本(běn )报价(jià )。

　　上市公司中，江山(shān )股(gǔ )份有60多年的农药生产历史，是(shì )国内四大草甘膦生产企(qǐ )业(yè )之一，拥有草甘膦原药产能(néng )7万(wàn )吨/年，其中甘氨酸路线产(chǎn )能3万(wàn )吨/年，IDAN路线产能4万吨/年(nián )。公(gōng )司敌敌畏、敌百虫产品(pǐn )使用(yòng )的清洁生产工艺路线国内(nèi )领(lǐng )先(xiān )。中旗股份产品已出口到(dào )欧(ōu )洲、北美、南美等高端(duān )国际(jì )市场，公司已经成为全球(qiú )主(zhǔ )要的农化行业跨国公司的长(zhǎng )期(qī )战略合作伙伴。目前公(gōng )司(sī )对日本、巴西、美国都有农(nóng )药(yào )出口，全球范围内终端使(shǐ )用的(de )很多农药制剂都使用了(le )中(zhōng )旗(qí )生产、销售的农药。安(ān )道麦(mài )A表示，作为作物保护领域(yù )的(de )全(quán )球领军企业，集团主要以(yǐ )非(fēi )专利原药为基础，从事(shì )作物(wù )保护产品的开发、生产及(jí )销(xiāo )售。集团向全球数十个国家(jiā )的(de )农民提供除草、杀虫及(jí )杀(shā )菌解决方案，在前二十大农(nóng )业(yè )市场国家直接开展经营业(yè )务，服务覆盖各大.

　　上市(shì )公(gōng )司(sī )中，大为股份产品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心、车(chē )规(guī )级等多元化需求，并通(tōng )过(guò )瑞(ruì )芯微、晶晨半导体等SoC平(píng )台认(rèn )证，支持AI手机、AIPC、AI服务器(qì )等(děng )应用需求，强化在AI等高端领(lǐng )域(yù )的市场竞争力。太龙股(gǔ )份(fèn )子公司博思达科技有存储芯(xīn )片(piàn )解决方案，产品涵盖存储(chǔ )卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固态硬盘|SSD、嵌入式(shì )存(cún )储(chǔ )|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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