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　　据(jù )媒体报道(dào )，近日，上海人工智能实(shí )验室发布(bù )DeepLink超大规模跨(kuà )域混训技(jì )术方案，支(zhī )持千公里(lǐ )多智算中心跨(kuà )域长稳混训(xùn )千亿参数(shù )大模型，例(lì )如跨越1500公(gōng )里连接上海和济南之(zhī )间的智算中心(xīn )，实现北(běi )京(jīng )、上海与(yǔ )贵州等多地(dì )智算中心(xīn )互联和大模型混训等。目(mù )前，上海(hǎi )人工智能(néng )实(shí )验室DeepLink开放(fàng )计算体系已(yǐ )深度集成(chéng )至联通、电信、商汤、仪(yí )电等智算(suàn )平台，实现(xiàn )“1个平台(tái )+N种芯片+X个地(dì )域”稳定(dìng )运行。

　　稀(xī )土永磁材料(liào )的核心价(jià )值在于其卓(zhuó )越的磁性(xìng )能和稳定性，这使其(qí )在多个高技术(shù )行业中扮(bàn )演(yǎn )着关键角(jiǎo )色。下游是(shì )消费类电(diàn )子产品和基础工业等传统(tǒng )应用领域(yù )，以及新(xīn )能(néng )源和节能(néng )环保等新兴(xìng )应用领域(yù )，包括新能源汽车及汽车(chē )零部件、节能变频空(kōng )调、风力(lì )发电、节能(néng )电梯、机(jī )器人及智能制(zhì )造等。随着(zhe )全球对新(xīn )能源和节能(néng )环保需求(qiú )的增加，钕铁硼永磁(cí )材料在这些新(xīn )兴应用领(lǐng )域(yù )中的需求(qiú )也呈现出快(kuài )速增长的(de )趋势，进一步推动了其产(chǎn )业链的拓(tuò )展和升级(jí )。招商证券(quàn )指出，人形(xíng )机器人市(shì )场尤为亮眼，迎来量产元(yuán )年，新增(zēng )需求快速攀(pān )升，正迅(xùn )速成为高性(xìng )能钕铁硼(péng )永磁材料的重(chóng )要应用领域(yù )。

　　下(xià )游覆盖“人(rén )形机器人(rén )+低空”，2027年或迎来产(chǎn )业化元年

　　西南证券(quàn )分(fèn )析表示，国家战略聚(jù )焦低空经(jīng )济新赛道，地方加速政策(cè )配套与资(zī )源倾斜，低(dī )空物流、低空旅游等(děng )应用场景(jǐng )先行，头部厂商订单加速(sù )落地，产(chǎn )业链规模化(huà )发展态势(shì )渐显。根据(jù )赛迪智库(kù )数据，2023年中国(guó )低空经济规(guī )模达5059.5亿元(yuán )(增速33.8%)，预计(jì )2026年突破万(wàn )亿，复合增长率约30%。

　　行业会议(yì )将召开，机(jī )构称国家(jiā )战略聚焦低(dī )空经济新(xīn )赛道

　　上市公司中，铂(bó )科新材芯(xīn )片电感可(kě )以(yǐ )应用于ASIC芯(xīn )片，起到为(wéi )其前端供(gòng )电的作用，并具有小型化(huà )、耐大电(diàn )流的特性。兴森科技(jì )IC封装基板为(wéi )芯片封装(zhuāng )的原材料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域(yù )，技术能(néng )力可以满足先进封装(zhuāng )需求。国科微(wēi )具备提供(gòng )ASIC相(xiàng )关服务的(de )能力。公司(sī )AI边缘计算(suàn )芯片的研发是基于大模型底层架构(gòu )设计的算(suàn )力(lì )芯片，同(tóng )时可兼容传(chuán )统CNN架构，因此其能效较高，是公司(sī )在大算力(lì )NPU领域取得的(de )阶段性突(tū )破。

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