人民币对美元中间价报7.1695 调升34个基点
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      产能(néng )释放叠加(jiā )规(guī )模化效应,这类材料应用(yòng )场景不断拓(tuò )展

      该国(guó )宣布将这一金(jīn )属出口临时(shí )禁令再延长(zhǎng )三个月

      上(shàng )海超导科创(chuàng )板IPO获受理,拟募资12亿元(yuán )

      上市公司(sī )中,中洲特(tè )材是核电公(gōng )司的上游供应(yīng )商,生产的(de )阀(fá )门、焊材(cái )等产品已为中(zhōng )核、中广核、国核等核(hé )电设施配套。国光电气在互(hù )动易表示(shì )超(chāo )导材料作为(wéi )磁约束可控核(hé )聚变装置的(de )一项关键材(cái )料,其进步将(jiāng )有力的推动(dòng )磁约束可控(kòng )核聚变工程化(huà )进度。公司(sī )所研制的偏(piān )滤器、第一(yī )壁等产品是可(kě )控核聚变装(zhuāng )置的核心零(líng )部件。

      上(shàng )市公司中,寒(hán )锐钴业主(zhǔ )要从事金属钴(gǔ )粉、氢氧化钴(gǔ )、电积钴(gǔ )、电积铜及其(qí )他铜钴产品的(de )研发、生(shēng )产(chǎn )和销售,截(jié )至2024年,公司钴(gǔ )粉在全球市(shì )场占有率排(pái )名前三。洛阳(yáng )钼业覆盖勘(kān )探-采矿-选矿(kuàng )-冶炼4个环节,生产新能源(yuán )金属铜和钴(gǔ ),战略金属(shǔ )钼、钨、铌及(jí )磷肥。公司(sī )2024年产钴11.42万吨(dūn ),同比增长106%。

      据报道(dào ),近日,诺(nuò )天碳化硅半导(dǎo )体设备与基材(cái )生产基地(dì )项目投产仪式(shì )举行。上述项(xiàng )目总投资(zī )约(yuē )1.5亿元,于2024年(nián )2月签约落户株(zhū )洲高新区,项目主要生(shēng )产碳化硅半导(dǎo )体设备与基(jī )材,产品广(guǎng )泛应用于碳化(huà )硅单晶生长(zhǎng )与衬底制造(zào )、半导体材(cái )料石墨化纯化(huà )处理、先进(jìn )陶瓷与复合(hé )材料研发、光(guāng )伏、锂电领(lǐng )域(yù )高温烧结(jié )等。

      相较(jiào )于硅基半导体(tǐ ),以碳化(huà )硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带(dài )半导体在(zài )材(cái )料端至器件(jiàn )端的性能优势(shì )突出,具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐(nài )高压、耐高(gāo )温等特点,是未来半导体(tǐ )行业发展的(de )重要方向。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率和高(gāo )热(rè )导率等特(tè )性,使其在电(diàn )力电子器件等(děng )应用中发(fā )挥着至关重要(yào )的作用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频半导(dǎo )体器件及新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的市(shì )场应用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的(de )增长,碳化(huà )硅行业将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企业持续(xù )投资扩张产能(néng ),有望持(chí )续扩大市场份(fèn )额。

  • 探花曰刨
  • 2025-12-29

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  上(shàng )海超导科创(chuàng )板IPO获受理,拟募资12亿元(yuán )

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  上(shàng )市公司中,寒(hán )锐钴业主(zhǔ )要从事金属钴(gǔ )粉、氢氧化钴(gǔ )、电积钴(gǔ )、电积铜及其(qí )他铜钴产品的(de )研发、生(shēng )产(chǎn )和销售,截(jié )至2024年,公司钴(gǔ )粉在全球市(shì )场占有率排(pái )名前三。洛阳(yáng )钼业覆盖勘(kān )探-采矿-选矿(kuàng )-冶炼4个环节,生产新能源(yuán )金属铜和钴(gǔ ),战略金属(shǔ )钼、钨、铌及(jí )磷肥。公司(sī )2024年产钴11.42万吨(dūn ),同比增长106%。

  据报道(dào ),近日,诺(nuò )天碳化硅半导(dǎo )体设备与基材(cái )生产基地(dì )项目投产仪式(shì )举行。上述项(xiàng )目总投资(zī )约(yuē )1.5亿元,于2024年(nián )2月签约落户株(zhū )洲高新区,项目主要生(shēng )产碳化硅半导(dǎo )体设备与基(jī )材,产品广(guǎng )泛应用于碳化(huà )硅单晶生长(zhǎng )与衬底制造(zào )、半导体材(cái )料石墨化纯化(huà )处理、先进(jìn )陶瓷与复合(hé )材料研发、光(guāng )伏、锂电领(lǐng )域(yù )高温烧结(jié )等。

  相较(jiào )于硅基半导体(tǐ ),以碳化(huà )硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带(dài )半导体在(zài )材(cái )料端至器件(jiàn )端的性能优势(shì )突出,具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐(nài )高压、耐高(gāo )温等特点,是未来半导体(tǐ )行业发展的(de )重要方向。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率和高(gāo )热(rè )导率等特(tè )性,使其在电(diàn )力电子器件等(děng )应用中发(fā )挥着至关重要(yào )的作用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频半导(dǎo )体器件及新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的市(shì )场应用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的(de )增长,碳化(huà )硅行业将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企业持续(xù )投资扩张产能(néng ),有望持(chí )续扩大市场份(fèn )额。

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