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　　据媒体报道(dào )，香港特别行政(zhèng )区政府于5月(yuè )30日在宪报刊登(dēng )《稳(wěn )定币条例》，这意味着《稳定币条例》正(zhèng )式成为法例。此前，香港(gǎng )立法会已经在(zài )5月(yuè )21日(rì )正式通过该(gāi )条例草案，用以(yǐ )在香港设立“法币稳定币(bì )” (挂钩法定货(huò )币的稳定币)发行(háng )人的发牌制度(dù )。该法例旨(zhǐ )在推(tuī )动金融创新(xīn )的(de )同时保持金(jīn )融稳定，并标(biāo )志(zhì )着香港在数字(zì )资产领域迈(mài )出了重要的一(yī )步。

　　行业媒(méi )体报道，生成(chéng )式AI的快速发展为(wéi )诸多行业带来(lái )新的机遇，当下有众多企(qǐ )业(yè )加(jiā )速布局边缘(yuán )AI。据调研机(jī )构Gartner预(yù )测，到2026年80%的全(quán )球企业将使(shǐ )用生成式AI，50%的(de )全球边缘部署将(jiāng )包含AI。

　　智(zhì )驾成为各大(dà )车企(qǐ )竞争焦点，这(zhè )类核心硬件(jiàn )需求持续提升(shēng )

　　上市公司中(zhōng )，汉得信息(xī )2024年加快发展，加大(dà )了智能体的(de )研发及商用推(tuī )动，上半年即实(shí )现了约2500万的营(yíng )收(在2024年中报(bào )中有披露)。公(gōng )司(sī )与(yǔ )火山引擎通(tōng )过整合双方(fāng )先进(jìn )技术、服务等(děng )优势资源，助推企业私域(yù )运营体系的落地(dì )进程。润欣科(kē )技利用多年(nián )来在(zài )AIoT、传感领域(yù )的(de )技术和客户(hù )积累，与上游(yóu )半(bàn )导体设计公司(sī )合作，为重(chóng )点客户定制无(wú )线智(zhì )能家电芯片(piàn )HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及(jí )组件。基于公司(sī )在低功耗无线(xiàn )连接芯片、智能穿戴SOC芯片(piàn )及(jí )多(duō )模态传感器(qì )技术(视觉/听(tīng )觉/环(huán )境感知)的领先(xiān )优势，依托(tuō )谷歌、字节、阿里等云平台设(shè )计智能模块和(hé )软件工具，利用(yòng )无线芯片的空(kōng )口优化，使(shǐ )智能终端设备(bèi )可(kě )直接参与模型(xíng )训练和推理(lǐ )。南兴股份子(zǐ )公司(sī )唯一网络定(dìng )位于数字经济(jì )基础设施服务提(tí )供商，业务范(fàn )围包括：数(shù )据中心、云计(jì )算(suàn )和(hé )云联网；数(shù )据中心作为(wéi )算力(lì )的物理承载，是数字经济(jì )发展的关键基(jī )础设施。唯一网(wǎng )络与字节跳动(dòng )公司有业务(wù )来往(wǎng )。

　　公司方(fāng )面，亿嘉和(hé )与华为云计算(suàn )技(jì )术有限公司签(qiān )署全面合作(zuò )协议，双方将(jiāng )强强(qiáng )联合，在具(jù )身智能领域开(kāi )展前沿探索，携(xié )手开创智能新(xīn )范式。目前(qián )公司已开发轮(lún )式(shì )、挂轨、轮足(zú )等形态的机(jī )器人(rén )，并已在人形(xíng )机器人领域(yù )开展相关布局(jú )。柯力传感向人(rén )形、协作、工(gōng )业机器人客(kè )户供(gòng )应力矩、六维(wéi )力传感器，公司六维力传(chuán )感(gǎn )器样品已经通(tōng )过华为测试(shì )并成功交付。

　　上海证券认(rèn )为，量子计算(suàn )已成为大国科技(jì )竞争的核心领(lǐng )域，海外科(kē )技巨头IBM、谷歌等(děng )在(zài )超导路线持(chí )续突破，微软另(lìng )辟拓扑蹊径，而中国在量(liàng )子计算多路径(jìng )探索中占据重要(yào )地位，我国量(liàng )子计算产业发展(zhǎn )潜力巨大。根(gēn )据ICVTA&K及光子盒(hé )研究院数据，2024年(nián )全球量子产业(yè )规模为50亿美(měi )元，预计到2035年产业(yè )规模超过8000亿(yì )美元，CAGR为59%；2035年(nián )上游市场规模为(wéi )2527亿美元。

　　机构称本轮(lún )全球模拟芯片全(quán )球(qiú )库存周期已(yǐ )基本触底

　　硅(guī )光模块优势明(míng )显，是后摩(mó )尔时代的关键(jiàn )技术选择。根据(jù )博通的数据，硅光方案节省30%的(de )器件，从而降(jiàng )低成本。CPO意(yì )为共封装光学(xué )，该技术特点在(zài )于将硅光模(mó )块和CMOS芯片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在一(yī )起，以此实现光(guāng )通信模块更低(dī )功耗、更小(xiǎo )体积和更快的传(chuán )输(shū )速率，主要(yào )用于数据中心(xīn )领(lǐng )域。在本轮AIGC革(gé )命的驱动下(xià )，CPO技术产业化(huà )进程继续加速。生成式AI的爆发(fā )式增长正在重塑(sù )全球算力格局(jú )。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶颈(jǐng )的(de )关键技术，其(qí )应用场景从(cóng )数据中心短距互联(lián )向超算中心(xīn )长距传输延伸(shēn )，是未来数据中(zhōng )心、云计算、人工智能等(děng )领域的重要支撑(chēng )。有国际权威(wēi )研究机构发布(bù )报(bào )告预测，CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万(wàn )美元增长至2030年(nián )的81亿美元，年复(fù )合增长率达137%。这一增长主要受(shòu )AI大模型和生成(chéng )式AI的爆发驱(qū )动，AI算力集群(qún )需(xū )要高带宽、低(dī )延迟且节能(néng )的光互联方案，以(yǐ )连接数百万(wàn )GPU。

　　光大证(zhèng )券指出，在域控(kòng )制器时代，高(gāo )算力、高性(xìng )能、高集成度的(de )异(yì )构SoC芯片将成(chéng )为智能驾驶的(de )核(hé )心部件。除了(le )域控制器，智驾SoC芯片也是(shì )前视一体机的核(hé )心零部件。2025年(nián )15万以下车型城市(shì )NOA渗透率将迅速(sù )提升，对中(zhōng )高算力芯片需(xū )求(qiú )持续提升。另(lìng )外从智能驾(jià )驶的技术层面来看(kàn )，2025年端到端(duān )新技术聚焦VLA与(yǔ )世界模型，“车(chē )位到车位”智(zhì )驾功能成为(wéi )各大车企竞争焦(jiāo )点(diǎn )，对芯片算(suàn )力、方案商能(néng )力(lì )、主机厂自研(yán )等能力均提(tí )出更高要求。在比亚迪、吉利(lì )等汽车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平权”战略的背景下(xià )，第三方SoC厂(chǎng )商有望先行受(shòu )益(yì )，“芯片预埋(mái )”趋势为行(háng )业带来较高成长确(què )定性。

　　跨境银行间支(zhī )付清算有限责任(rèn )公司将于陆家(jiā )嘴论坛期间(jiān )举行CIPS跨境银企合(hé )作(zuò )专场活动

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