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　　国金(jīn )证券(quàn )指出(chū )，AI拉动光模块迭代速度，1.6T光模块2024年(nián )第四季度开(kāi )始批量出(chū )货，并在2025年第一(yī )季度(dù )正式(shì )上量。海外云厂商不(bú )断加大AI方(fāng )向资本开支(zhī )，并已明(míng )确表示2025年资本开(kāi )支仍将继(jì )续增(zēng )长，利好光模块(kuài )板块，板(bǎn )块成长性持(chí )续凸显，EPS端有望继续快速提升。同(tóng )时硅光、CPO、LPO等新技术(shù )新方案推(tuī )动行业发展(zhǎn )。

　　国(guó )务院国资委部署深化中央(yāng )企业“AI+”专项行动

　　人形机(jī )器人再添数亿元(yuán )融资(zī )！江(jiāng )苏创企拿下，曾帮小(xiǎo )米造机器(qì )狗

　　AI大模(mó )型技术与(yǔ )应用发展峰会将(jiāng )于12月27日13:00-18:00在(zài )上海(hǎi )模速(sù )空间举办。

　　近日(rì )，近期可控(kòng )核聚变项(xiàng )目进展迅速，国内星火一(yī )号混合堆(duī )项目通过环(huán )评，一级(jí )项目加速融(róng )资；中核(hé )集团官宣核工业西南物理(lǐ )研究院新(xīn )一代人造太(tài )阳“中国(guó )环流三号”实现(xiàn )“双(shuāng )亿度(dù )”；国际上ITER组织与韩(hán )国国内机(jī )构签署氚工(gōng )厂采购协(xié )议。华源证券表(biǎo )示，核聚(jù )变是(shì )下一(yī )代能源革命(mìng )必争之地(dì )，商业化临(lín )近将倒逼(bī )中美竞赛开启，产业链资(zī )本开支有(yǒu )望提速。实(shí )现可控聚(jù )变约束有三(sān )种途(tú )径，引力(重力)约束、惯性约束(shù )和磁约束(shù )。当下，随(suí )着中美博(bó )弈的升温，核聚(jù )变有(yǒu )望成(chéng )为继人工智能以后的(de )下一个竞(jìng )赛点。

　　根据《中(zhōng )国智能驾驶商业(yè )化发展白(bái )皮书(shū )》显(xiǎn )示，2024年我国(guó )智能网联(lián )汽车产业规(guī )模达11082亿元(yuán )，增速为34%，预计到2030年市场(chǎng )规模有望(wàng )突破5万亿。随着电动(dòng )化、智能化、网(wǎng )联化(huà )技术的推动下，汽车芯片(piàn )用量、价(jià )值和重要性(xìng )也在日益(yì )提升。国海证券(quàn )指出，根(gēn )据盖世汽车研究院，中国工信(xìn )部要求整车(chē )企业到2025年(nián )国产化单类比例(lì )要达到10%，总量比例(lì )要达到20%，而(ér )在2022年对应(yīng )两项比例仅(jǐn )为2.5%、5%。政(zhèng )策引导叠加整车厂及各级(jí )供应商配(pèi )合下，近几(jǐ )年国产芯(xīn )片发展迅速：2024年(nián )，部(bù )分整车企业芯片国产化率(lǜ )已完成2025年(nián )目标。预计(jì )未来在海(hǎi )外管控的政策不(bú )确定性+国(guó )内政策支持下，中国(guó )汽车芯片(piàn )国产化进程(chéng )将进一步(bù )加速。

　　机构(gòu )指出，AI算(suàn )力拉动PCB需(xū )求，封装基(jī )板打开成(chéng )长空间。海(hǎi )内外科技(jì )巨头资本开支维持高增，DeepSeek进一步加(jiā )快AI应用渗透(tòu )，训练、推理算力需求持(chí )续扩(kuò )容。PCB作为AI服务器、交换机(jī )、光模块(kuài )等设备的核(hé )心部件将(jiāng )持续受益。

　　商业化聚(jù )变项目倒逼国内产业(yè )加速推进(jìn )，机构称该(gāi )材料为可(kě )控核聚变关键材(cái )料

　　从(cóng )微软公司(sī )到高通公司(sī )，科技公(gōng )司正掀起一(yī )场新型电(diàn )脑的营销热潮，他们将其(qí )命名为“AI PC”，承诺其(qí )笔记本电(diàn )脑和台式机将内(nèi )置人(rén )工智能功能。国泰君安舒(shū )迪认为，伴随着更高(gāo )规格的本(běn )地模型部署需求(qiú )爆发，AIPC出(chū )货量(liàng )有望快速增长，同时带动(dòng )整体PC产业向(xiàng )中高端升(shēng )级。AIPC时代，终端(duān )厂商话语(yǔ )权加强，核心零部件(jiàn )量价齐升(shēng )。

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