瑞联新材跌2.62% 2020年上市募20亿国泰海通保荐
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      第(dì )五届中国(guó )国际固态电(diàn )池科技大会暨(jì )2025先进电池材料(liào )与智能装(zhuāng )备技术展将于(yú )2025年6月19-20日举行(háng )。

      东吴证(zhèng )券表示,政策(cè )端应用端(duān )不断加码,固态电池0-1产业(yè )化加速:政策(cè )端来看2025年(nián )4月工信部印发(fā )建立全固态(tài )电池标准体系(xì ),此前投(tóu )入60亿(yì )全固态专(zhuān )项研发资金;应用端来看(kàn )终端路试电池(chí )龙头中试(shì )逐步(bù )落地,宝(bǎo )马、奇瑞等(děng )车企接连启动(dòng )路试,商业化(huà )进展超预(yù )期,同时宁德(dé )时代、清陶(táo )等电池厂商全(quán )固态中试(shì )线搭(dā )建。工信(xìn )部项目预计2025年底前进行中(zhōng )期审查,目前(qián )固态电池(chí )难点主要在于(yú )制造环节,预计2025-2026年进入中(zhōng )试线落地(dì )关键(jiàn )期,设备(bèi )迎来持续迭代(dài )优化阶段。

      公司方面(miàn ),国能日(rì )新作(zuò )为能源数(shù )智化领域的(de )先行者,打造(zào )的“AI数云协同(tóng )矩阵”以(yǐ )AI技术为支撑,通过四大“技术+运营”模(mó )式突破,让储(chǔ )能从 “被(bèi )动响应” 转向(xiàng ) “主动决策(cè )”,打通"源网(wǎng )荷储"全链(liàn )条协同。固德(dé )威已研发并(bìng )网及储能全线(xiàn )二十多个系列(liè )光伏逆变(biàn )器产品,功率(lǜ )覆盖0.7kW~250kW,充(chōng )分满足户用、扶贫、工(gōng )商业(yè )及大型电(diàn )站需求。

      全球巨头宣(xuān )布下周举办该(gāi )行业盛会(huì ),这类产品或(huò )迎来爆发期(qī )

      在当今数(shù )字化时代(dài ),人(rén )工智能的(de )飞速发展对存(cún )储芯片提出(chū )了更高要求,HBM(高带宽内(nèi )存)应运而生。HBM凭借其高带(dài )宽、高容量、低功耗和小尺(chǐ )寸等显著(zhe )优势,成为高(gāo )性能计算领(lǐng )域的关键存储(chǔ )技术。此(cǐ )前,SK海力士表(biǎo )示,得益于数据中心投资(zī ),预计今年高(gāo )带宽内存(cún )(HBM)芯片需求将出(chū )现“爆炸式(shì )增长”。华金(jīn )证券指出(chū ),HBM突(tū )破“内存(cún )墙”,实现高(gāo )带宽高容量(liàng ),成为AI芯片最(zuì )强辅助,HBM将持续迭代,I/O口数量以及(jí )单I/O口速率将逐(zhú )渐提升,HBM3以及(jí )HBM3e逐渐成为(wéi )AI服务器主流配(pèi )置,且产品(pǐn )周期相对较长(zhǎng ),单颗容(róng )量及(jí )配置颗数(shù )逐步增加,市场空间广阔(kuò ),国产供应链(liàn )加速配套(tào )。

      媒体报(bào )道称,AMD宣布(bù )将于2025年3月18日在(zài )北京举办(bàn )“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会(huì )2025,该活动将通(tōng )过线下和线(xiàn )上直播的形式(shì )展示。

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-28

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  全球巨头宣(xuān )布下周举办该(gāi )行业盛会(huì ),这类产品或(huò )迎来爆发期(qī )

  在当今数(shù )字化时代(dài ),人(rén )工智能的(de )飞速发展对存(cún )储芯片提出(chū )了更高要求,HBM(高带宽内(nèi )存)应运而生。HBM凭借其高带(dài )宽、高容量、低功耗和小尺(chǐ )寸等显著(zhe )优势,成为高(gāo )性能计算领(lǐng )域的关键存储(chǔ )技术。此(cǐ )前,SK海力士表(biǎo )示,得益于数据中心投资(zī ),预计今年高(gāo )带宽内存(cún )(HBM)芯片需求将出(chū )现“爆炸式(shì )增长”。华金(jīn )证券指出(chū ),HBM突(tū )破“内存(cún )墙”,实现高(gāo )带宽高容量(liàng ),成为AI芯片最(zuì )强辅助,HBM将持续迭代,I/O口数量以及(jí )单I/O口速率将逐(zhú )渐提升,HBM3以及(jí )HBM3e逐渐成为(wéi )AI服务器主流配(pèi )置,且产品(pǐn )周期相对较长(zhǎng ),单颗容(róng )量及(jí )配置颗数(shù )逐步增加,市场空间广阔(kuò ),国产供应链(liàn )加速配套(tào )。

  媒体报(bào )道称,AMD宣布(bù )将于2025年3月18日在(zài )北京举办(bàn )“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会(huì )2025,该活动将通(tōng )过线下和线(xiàn )上直播的形式(shì )展示。

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