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　　上市公(gōng )司(sī )中，铂科新材芯片电感可以应用于ASIC芯片(piàn )，起到(dào )为其前端供电的作用，并具(jù )有小(xiǎo )型(xíng )化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基(jī )板(bǎn )为芯(xīn )片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域，技术能力可以满足(zú )先(xiān )进封(fēng )装需求。国科微具备提供ASIC相关服务(wù )的(de )能(néng )力(lì )。公司AI边缘计算芯片的研发是基(jī )于(yú )大模(mó )型底层架构设计的算力芯片，同时(shí )可(kě )兼容(róng )传统CNN架构，因此其能效较高(gāo )，是(shì )公(gōng )司在(zài )大算力NPU领域取得的阶段性突破。

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