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　　这类技术正从实验室快速(sù )走向商业化应用

　　技术突破(pò )和应用场景不断涌现，行业(yè )已成为科技与资本竞逐的新(xīn )高地

　　媒体报道，近日南(nán )方(fāng )科技大学深港微电子学院呼(hū )唤助理教授课题组在应用于(yú )物联网、可穿戴系统、下一(yī )代(dài )生物医疗等多个关键领域的(de )模拟与混合信号集成电路设(shè )计取得多项重要成果。

　　硅光模块优势明显，是后摩尔(ěr )时代的关键技术选择。根据(jù )博通的数据，硅光方案节省(shěng )30%的器件，从而降低成本。CPO意(yì )为(wéi )共封装光学，该技术特点在(zài )于将硅光模块和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一(yī )起(qǐ )，以此实现光通信模块更低(dī )功耗、更小体积和更快的传(chuán )输速率，主要用于数据中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑全球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集(jí )群通信瓶颈的关键技术，其(qí )应用场景从数据中心短距互(hù )联向超算中心长距传输延伸(shēn )，是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重要支撑(chēng )。有国际权威研究机构发布(bù )报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美元，年复(fù )合增长率达137%。这一增长主要(yào )受AI大模型和生成式AI的爆发驱(qū )动(dòng )，AI算力集群需要高带宽、低(dī )延迟且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。

　　上市公(gōng )司中，久盛电气有产品应用到(dào )核电领域。核聚变领域，公(gōng )司与有关科研所有合作，有(yǒu )少量产品被应用。合锻智能核(hé )聚变业务主要致力于解决聚(jù )变堆复杂部件的研发制造，已经参与了聚变堆、真空室(shì )、偏滤器等核心部件的制造预(yù )研工作。中洲特材2022年年报指(zhǐ )出，研发项目包括“核电反(fǎn )应堆X-750锻件”，项目目的是核聚(jù )变反应堆用X 750材质φ2000mm，单重2.5T环(huán )件。该产品对O、N、H含量，化(huà )学成分均匀性、组织均匀性要(yào )求极高。

　　《稳定币条例(lì )》监管框架的完善为全球跨(kuà )境支付提供了更合规、高效(xiào )的(de )结算工具，将推动数字货币(bì )在跨境场景的规模化应用。华西证券认为，随着全球监(jiān )管框架逐步完善，稳定币与RWA将(jiāng )深度融合，成为金融市场关(guān )键基础设施。稳定币的合规(guī )性和可编程性将推动RWA在绿色金(jīn )融、供应链金融等领域实现(xiàn )自动化和全球化，助力传统(tǒng )资产实现“链上流动、全球(qiú )配(pèi )置”的数字金融新格局。

　　模拟芯片是用于处理模拟(nǐ )信号的芯片，在电子设备管(guǎn )理领域具备电能变换、分配、检测以及信号的放大、转换(huàn )等功能。模拟芯片市场作为(wéi )半导体行业的重要组成部分，市场规模增长主要得益于消(xiāo )费电子、汽车电子、工业控(kòng )制等领域的长期需求支撑，以(yǐ )及人工智能(AI)、高性能计算、新能源汽车等新兴领域的推(tuī )动。中信证券研报表示，经(jīng )历近6个季度的调整，结合欧美(měi )7家主要模拟芯片企业一季报(bào )数据，以及企业自身公开表(biǎo )述等，中信证券判断本轮全球(qiú )模拟芯片库存周期已基本触(chù )底。

　　生成式AI爆发驱动，该领域产业化进程继续加速(sù )

　　上海证券认为，量子计算(suàn )已成为大国科技竞争的核心(xīn )领域，海外科技巨头IBM、谷歌(gē )等在超导路线持续突破，微软(ruǎn )另辟拓扑蹊径，而中国在量(liàng )子计算多路径探索中占据重(chóng )要地位，我国量子计算产业发(fā )展潜力巨大。根据ICVTA&K及光子盒(hé )研究院数据，2024年全球量子产(chǎn )业规模为50亿美元，预计到2035年(nián )产(chǎn )业规模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年(nián )上游市场规模为2527亿美元。

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