药石科技实控人方拟减持 5年募21亿跌破2020年增发价
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      半导体芯(xīn )片(piàn )已成为AI算力等诸多产(chǎn )业的核心和底座

      国(guó )家(jiā )制造强国战略咨询(xún )委员会主任、中国(guó )工(gōng )程(chéng )院(yuàn )院士周济表示,人工智能将给工业母(mǔ )机(jī )带(dài )来(lái )历史性变革,下一阶段的方向是智能(néng )数(shù )控(kòng )机(jī )床,主战场是高质(zhì )量数控机床和产线。未(wèi )来十年将是我国智能(néng )数控机床发展关键期(qī )。东北证券认为,近(jìn )年(nián )来新能源汽车和航空(kōng )航天等行业蓬勃发展(zhǎn ),其(qí )中新能源车结构改(gǎi )变为国产机床厂商(shāng )在(zài )中(zhōng )高(gāo )端市场赶超海外厂商提供机会,国产(chǎn )大(dà )飞(fēi )机(jī )等带动航空航天需求,国内部分厂商(shāng )技(jì )术(shù )逐(zhú )步突破,向航空航(háng )天等高精密领域渗透(tòu )。同时上轮机床投资高(gāo )峰在2011-2016年,目前为老旧(jiù )机(jī )床更新迭代时点,叠(dié )加大规模设备更新政(zhèng )策推动,加快存量市(shì )场(chǎng )更(gèng )新迭代,为国产机(jī )床提供发展良机。

      开(kāi )源证券发布研报称,麦肯锡预测,全(quán )球(qiú )脑(nǎo )机(jī )接口医疗应用市场规模有望在2030年达到(dào )400亿(yì )美(měi )元(yuán ),脑机接口有望取(qǔ )代传统应用带来市场(chǎng )增(zēng )长。2025年3月脑机接口技(jì )术首次被国家医保局(jú )设(shè )立为独立收费项目(mù ),侵入式脑机接口置入(rù )费/侵入式脑机接口取(qǔ )出(chū )费(fèi )/非侵入式脑机接口(kǒu )适配费价格分别为(wéi )6552/3139/966元(yuán )/次(cì ),随后湖北省医保局发布全国首个脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )医(yī )疗服务价格,填补脑机接口医疗服务(wù )的(de )价(jià )格(gé )空白,有望加快落(luò )地脑机接口落地运用(yòng )。看好政策和技术共振(zhèn )下脑机接口投资机会(huì )。

      本次招标的合(hé )同(tóng )执行期分别为2025年和2026年(nián )3月底之前,千帆星座(zuò )建(jiàn )设(shè )明显提速。长江证(zhèng )券军工团队指出,此(cǐ )次(cì )招(zhāo )标内容调整后,民商火箭也有望参与(yǔ )千(qiān )帆(fān )星(xīng )座组网建设。预计随着多家民营火箭(jiàn )公(gōng )司(sī )参(cān )与投标,将显著增(zēng )加组网运力供应,加(jiā )快(kuài )星座建设。

      新质(zhì )生产力发展突破重要(yào )方(fāng )向,行业ETF近2周规模(mó )实(shí )现显著增长

      上市(shì )公司中,南亚新材表(biǎo )示(shì ),在高速覆铜板领域(yù ),公司系列产品在(zài ) Dk/Df 参(cān )数(shù )上(shàng )具有明显优势,是国内率先在各介质(zhì )损(sǔn )耗(hào )等(děng )级高速产品全系列通过华为认证的内(nèi )资(zī )覆(fù )铜(tóng )板企业,特别是高(gāo )端高速产品已在全球(qiú )知(zhī )名终端AI服务器取得认(rèn )证,目前起量较为明(míng )显(xiǎn )。华正新材覆铜板(bǎn )产(chǎn )品中的高速材料可应(yīng )用于数据中心的服务(wù )器(qì )和(hé )交换机等设备。宝(bǎo )鼎科技表示,2024年公(gōng )司(sī )电(diàn )子(zǐ )铜箔产量为1.56万吨,年产能为1.7万吨。公(gōng )司(sī )电(diàn )子(zǐ )铜箔产品具有面密度均匀性高,抗剥(bāo )离(lí )强(qiáng )度(dù )大,高温延伸率大(dà )及表面粗糙度低等技(jì )术(shù )优势。根据2024年度数据(jù ),约三分之二铜箔产(chǎn )品(pǐn )供给公司下属覆铜(tóng )板(bǎn )企业自用,三分之一(yī )供应给其他覆铜板及(jí )PCB厂(chǎng )家(jiā )。

      光大证券认(rèn )为,钨未来需求有(yǒu )望(wàng )实(shí )现(xiàn )多点开花。展望钨金属的未来需求情(qíng )况(kuàng ),有(yǒu )数个非常具有潜力的增长点。光伏钨(wū )丝(sī ):相(xiàng )较于传统高碳钢丝(sī ),钨丝的细径化潜力(lì )大(dà ),能够有效降低硅片(piàn )损耗,满足大尺寸、薄(báo )片化硅片切割要求;军工用钨:国防科工(gōng )局最新数据显示,2025年(nián )7月(yuè )军(jun1 )工材料采购计划中(zhōng ),硬质合金刀具、穿(chuān )甲(jiǎ )弹(dàn )芯等钨制品订单同比增长42%;可控核聚(jù )变(biàn ):钨(wū )及其合金因其优异的高温性能、抗辐(fú )照(zhào )性(xìng )能(néng )和机械性能,成为核聚变反应堆中关(guān )键(jiàn )部(bù )件的理想候选材料。

      工信部物联网标(biāo )准(zhǔn )化技术委员会成立

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  • 2025-12-28

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