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　　6月30日，上交所官网显(xiǎn )示(shì )，摩(mó )尔线程、有研复材、沐(mù )曦(xī )股份、沁恒微、易加增材等5家企(qǐ )业IPO申请获得受理。5家(jiā )企(qǐ )业(yè )中(zhōng )，摩尔线程、沐曦股份拟首发募资额较高，分别(bié )拟(nǐ )募(mù )资(zī )80亿(yì )元、39.04亿元。摩尔线程(chéng )成(chéng )立(lì )于2020年6月11日，以自主研发的全功(gōng )能GPU为核心，已成功推(tuī )出(chū )四(sì )代(dài )GPU架(jià )构(苏堤、春晓、曲院、平湖)，产品覆盖AI智算、云(yún )计(jì )算(suàn )、高性能计算、图形渲(xuàn )染(rǎn )、计算虚拟化、智能媒体、个人娱(yú )乐与生产力工具等领(lǐng )域(yù )。沐(mù )曦股份专注于GPU芯片设计，产品覆盖人工智能、数(shù )据(jù )中(zhōng )心(xīn )等(děng )多个领域，客户群体(tǐ )广(guǎng )泛(fàn )。

　　据媒体报道，记者日前(qián )获悉，进一步深化金(jīn )融(róng )服(fú )务(wù )新(xīn )型工业化的相关政策有望研究出台。推进新型工(gōng )业(yè )化(huà )，事关建设现代化产业(yè )体(tǐ )系(xì )和提升国家核心竞争力。服务新(xīn )型工业化，是金融服(fú )务(wù )实(shí )体(tǐ )经济的重要内容。去年4月，国家金融监督管理总(zǒng )局(jú )、工(gōng )业(yè )和信息化部、国家发(fā )展(zhǎn )改(gǎi )革委已联合发布《关于深化制(zhì )造业金融服务助力推(tuī )进(jìn )新(xīn )型(xíng )工(gōng )业化的通知》。增量政策预计将引导更多金融资(zī )源(yuán )用(yòng )于(yú )促进科技创新等领域(yù )。

　　上市公司中，新恒汇主营智能(néng )卡业务、蚀刻引线框(kuàng )架(jià )等(děng )，智能卡业务核心封装材料柔性引线框架全球市占(zhàn )率(lǜ )前(qián )二(èr )，负责eSIM芯片封测。澄天(tiān )伟(wěi )业(yè )是国际领先的智能卡和专用芯(xīn )片厂商，包括电信SIM卡(kǎ )，具(jù )备(bèi )eSIM生(shēng )产能力。

　　上市公司中，大为股份产品线覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系(xì )列，满足数据中心、车(chē )规(guī )级等多元化需求，并通过瑞芯微(wēi )、晶晨半导体等SoC平台(tái )认(rèn )证(zhèng )，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求，强化在AI等高端领(lǐng )域(yù )的(de )市(shì )场竞争力。太龙股份(fèn )子(zǐ )公(gōng )司博思达科技有存储芯片解决(jué )方案，产品涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授(shòu )权(quán )、固态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　AI需求(qiú )爆(bào )发(fā )，拉动PCB产业链量价齐升。兴(xìng )业证券指出，海外扩产周期拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望(wàng )拉(lā )大(dà )。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元，增(zēng )速(sù )分(fèn )别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服务器(qì )PCB需(xū )求(qiú )增长最快，2027年有望达到600亿元，贡献一半以上的规模。根(gēn )据(jù )扩(kuò )产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺(quē )口(kǒu )比(bǐ )例分别为10%和16%，因此算力(lì )PCB行(háng )业有望维持数年的高景气度。

　　近日，中国联通已(yǐ )在(zài )官(guān )方(fāng )App及部分线上渠道上线了eSIM手机业务的开通办理页面。目(mù )前(qián )中(zhōng )国联通已在天津、北(běi )京(jīng )、河北等25个省市重启eSIM功能，并计(jì )划年内覆盖全国。两年(nián )前(qián )的(de )2023年(nián )，三大运营商曾以“业务维护升级”为由暂停eSIM业(yè )务(wù )办(bàn )理(lǐ )，已办理用户可继续使(shǐ )用(yòng )，但一旦取消就无法再次办理。

　　AI持续渗透，可穿(chuān )戴(dài )设(shè )备(bèi )需求释放

　　自去年以来，包括摩尔线程在内的国(guó )产(chǎn )GPU“四(sì )小龙”(摩尔线程、壁(bì )仞(rèn )科(kē )技、燧原科技、沐曦)先后开启了IPO之路。头豹研究院赵(zhào )歆(xīn )禹(yǔ )指(zhǐ )出，AI大模型、智能汽车是目前GPU的新兴应用领域。AI大(dà )模(mó )型(xíng )的迭代升级需要大量GPU芯(xīn )片(piàn )进(jìn )行推理训练。智能汽车对图像(xiàng )处理要求很高，对高(gāo )端(duān )GPU的(de )需(xū )求也在不断增加。其预计2024-28年中央处理器GPU行业市场规(guī )模(mó )由(yóu )6451.15亿(yì )元增长至31556.67亿元，期间(jiān )年(nián )复(fù )合增长率48.72%。

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