河南:5月规上工业增加值同比增长7.4%,高于全国1.6个百分点!社会消费品零售总额2352.21亿,同比增长8.5%
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      上市公司中(zhōng ),中(zhōng )洲特材是核电公司的(de )上游供应商,生产(chǎn )的(de )阀门、焊材等产品(pǐn )已(yǐ )为中(zhōng )核、中广核、国核(hé )等(děng )核电设施配套。国(guó )光(guāng )电气(qì )在互动易表示(shì )超导材料作为磁约束可控(kòng )核聚变装置的一项关(guān )键材料,其进步将(jiāng )有(yǒu )力的(de )推动磁约束可(kě )控核聚(jù )变工程化进度。公(gōng )司(sī )所研制的偏滤器、第一壁(bì )等产品是可控(kòng )核聚(jù )变装置的核心零部件(jiàn )。

      智能算力规(guī )模(mó )的快速增长直接催(cuī )生了对(duì )高效散热技术(shù )的迫(pò )切(qiē )需求。国泰海通证(zhèng )券(quàn )表示(shì ),AI算力需求快(kuài )速增长,数据中心液冷有(yǒu )望加速发展。随着AI应(yīng )用快速发展,算力(lì )密(mì )度提(tí )升,算力设备(bèi )、数据(jù )中心机柜对散热需(xū )求(qiú )大幅增长,液冷技(jì )术加速(sù )导入。国信证(zhèng )券认(rèn )为,AI时代,算力芯片(piàn )功率持续提升,设(shè )备(bèi )功率密度触及传统(tǒng )风冷降(jiàng )温方式极限,液冷(lěng )技(jì )术应用大势所趋。当(dāng )前阶(jiē )段,液冷应用(yòng )主要采用冷板式技术;浸(jìn )没式方案是长期发展(zhǎn )方向。同时,国内(nèi )PUE考(kǎo )核趋(qū )严,运营商液(yè )冷白皮(pí )书规划有望进一步(bù )加(jiā )速国内液冷应用。

      媒(méi )体报道,近期(qī ),多(duō )家企业陆续披露了其(qí )在固态电池领域的(de )最(zuì )新进展和量产时间(jiān )。业界(jiè )认为,凭借高(gāo )能量(liàng )密(mì )度、高安全性和快(kuài )速(sù )充电(diàn )能力,固态电(diàn )池有望成为下一代电池的(de )主流技术路线之一。随着技术研发与成(chéng )本(běn )瓶颈(jǐng )不断突破,固(gù )态电池(chí )的产业化进程正在(zài )加(jiā )速,未来有望在低(dī )空经济(jì )、机器人、新(xīn )能源(yuán )汽车等多重场景得到(dào )广泛应用。

      上(shàng )市(shì )公司中,欧陆通的(de )数据中(zhōng )心电源产品覆(fù )盖60w到(dào )33kw瓦(wǎ )数段,产品包括风(fēng )冷(lěng )、浸(jìn )没式液冷在内(nèi )的两大类电源产品及解决(jué )方案。公司已推出了(le )包括3,200W钛金M-CRPS服务器电(diàn )源(yuán )、1,300W-3,600W钛(tài )金CRPS服务器电源(yuán )、3,300W-5,500W钛金(jīn )和超钛金GPU服务器电(diàn )源(yuán )、浸没式液冷服务(wù )器电源及机架式电源(yuán )(PowerShelf)解决(jué )方案等核心产品。英(yīng )维克凭借自身掌握(wò )的(de )关键自主技术,液(yè )冷散热(rè )技术已有端到(dào )端全(quán )链(liàn )条布局,针对算力(lì )设(shè )备和(hé )数据中心推出(chū )的Coolinside液冷机柜及全链条液冷(lěng )解决方案。产品涵盖(gài )冷板、快速接头、Manifold、CDU、机(jī )柜,到SoluKing长效液(yè )冷工质(zhì )、管路、冷源等。高(gāo )澜股份在液冷赛道(dào )深耕20余年,是国内起(qǐ )步最(zuì )早的液冷厂商之一,在细节设计、工程(chéng )经(jīng )验、工艺把控上都(dōu )有相当(dāng )成熟的经验,公司(sī )的(de )液冷相关客户包括(kuò )字(zì )节跳(tiào )动、阿里巴巴(bā )、腾讯等。

      相较于硅(guī )基半导体,以碳化硅(guī )和氮化镓为代表的(de )宽(kuān )禁带(dài )半导体在材料(liào )端至器(qì )件端的性能优势突(tū )出(chū ),具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特点,是未来半(bàn )导体行业发展的重(chóng )要(yào )方向。其中,碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和(hé )漂移(yí )速率和高热导(dǎo )率等特性,使其在电力电(diàn )子器件等应用中发挥(huī )着至关重要的作用(yòng )。碳化(huà )硅材料在功率(lǜ )半导体(tǐ )器件、射频半导体(tǐ )器(qì )件及新兴应用领域(yù )具有广阔的市场应用(yòng )潜力(lì )。光大证券指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业的增长,碳化(huà )硅行业(yè )将随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化硅衬底企业(yè )持(chí )续投(tóu )资扩张产能,有望持续扩大市场份额。

      上市公司中,南(nán )芯科技是电源及电(diàn )池(chí )领域(yù )可提供端到端(duān )完整解(jiě )决方案的稀缺性标(biāo )的(de ),公司收入规模位(wèi )居国内模拟芯片设计(jì )公司(sī )前列,且以消费类产(chǎn )品为稳定盈利基石(shí )。近年来,公司在深(shēn )耕智能(néng )手机等原有竞(jìng )争优(yōu )势(shì )的同时积极拓宽产(chǎn )品(pǐn )能力(lì )边界,向汽车(chē )、AI服务器等领域拓展,挖(wā )掘增长新动能。公司(sī )正在布局AI电源相关(guān )产(chǎn )品。公司在储能、光伏、通信等领域推出多(duō )款(kuǎn )充电芯片,同时布(bù )局机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域,积极拓展工业应用市(shì )场。天德钰2024年多款(kuǎn )显(xiǎn )示驱动芯片新产品(pǐn )量产,通过新技术提(tí )高产(chǎn )品(pǐn )竞争力。2024年相继量(liàng )产(chǎn )了手(shǒu )机全高清显示(shì )触控产品、平板类显示触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品,以及下沉式(shì )显(xiǎn )示触(chù )控产品和高分(fèn )辨率穿(chuān )戴类产品。新相微(wēi )在(zài )新产品布局方面,公司应用于智能手机(jī )的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯(xīn )片、应用于车载显(xiǎn )示(shì )和电视等领域的时(shí )序控制(zhì )芯片以及应用(yòng )于AR眼(yǎn )镜(jìng )的微显示相关产品(pǐn )等(děng )新产(chǎn )品已陆续开发(fā )并将逐步导入市场。

      上市公司中,天岳(yuè )先(xiān )进碳化硅衬底可广(guǎng )泛(fàn )应用(yòng )于电动汽车、AI数据中(zhōng )心、光伏系统、AI眼(yǎn )镜(jìng )、轨道交通、电网(wǎng )、家电及先进通信基(jī )站等(děng )领域。公司已跻身为(wéi )国际知名半导体公(gōng )司(sī )的重要供应商,公(gōng )司的产(chǎn )品亦在国际上(shàng )获得(dé )广(guǎng )泛认可。芯联集成(chéng )8英(yīng )寸碳(tàn )化硅产线顺利(lì )推进中,相关产品已陆续(xù )通过相关验证,预(yù )计(jì )下半年开始量产。英(yīng )诺激(jī )光依托固体及(jí )超快激(jī )光器优势,主要布(bù )局(jú )消费电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在半导体(tǐ )领域提供的主要产(chǎn )品(pǐn )为碳化硅退火制程(chéng )的激光(guāng )器,客户以国(guó )外知(zhī )名(míng )半导体装备公司为(wéi )主(zhǔ )。

  • 强力的爱
  • 2025-12-27

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  智能算力规(guī )模(mó )的快速增长直接催(cuī )生了对(duì )高效散热技术(shù )的迫(pò )切(qiē )需求。国泰海通证(zhèng )券(quàn )表示(shì ),AI算力需求快(kuài )速增长,数据中心液冷有(yǒu )望加速发展。随着AI应(yīng )用快速发展,算力(lì )密(mì )度提(tí )升,算力设备(bèi )、数据(jù )中心机柜对散热需(xū )求(qiú )大幅增长,液冷技(jì )术加速(sù )导入。国信证(zhèng )券认(rèn )为,AI时代,算力芯片(piàn )功率持续提升,设(shè )备(bèi )功率密度触及传统(tǒng )风冷降(jiàng )温方式极限,液冷(lěng )技(jì )术应用大势所趋。当(dāng )前阶(jiē )段,液冷应用(yòng )主要采用冷板式技术;浸(jìn )没式方案是长期发展(zhǎn )方向。同时,国内(nèi )PUE考(kǎo )核趋(qū )严,运营商液(yè )冷白皮(pí )书规划有望进一步(bù )加(jiā )速国内液冷应用。

  媒(méi )体报道,近期(qī ),多(duō )家企业陆续披露了其(qí )在固态电池领域的(de )最(zuì )新进展和量产时间(jiān )。业界(jiè )认为,凭借高(gāo )能量(liàng )密(mì )度、高安全性和快(kuài )速(sù )充电(diàn )能力,固态电(diàn )池有望成为下一代电池的(de )主流技术路线之一。随着技术研发与成(chéng )本(běn )瓶颈(jǐng )不断突破,固(gù )态电池(chí )的产业化进程正在(zài )加(jiā )速,未来有望在低(dī )空经济(jì )、机器人、新(xīn )能源(yuán )汽车等多重场景得到(dào )广泛应用。

  上(shàng )市(shì )公司中,欧陆通的(de )数据中(zhōng )心电源产品覆(fù )盖60w到(dào )33kw瓦(wǎ )数段,产品包括风(fēng )冷(lěng )、浸(jìn )没式液冷在内(nèi )的两大类电源产品及解决(jué )方案。公司已推出了(le )包括3,200W钛金M-CRPS服务器电(diàn )源(yuán )、1,300W-3,600W钛(tài )金CRPS服务器电源(yuán )、3,300W-5,500W钛金(jīn )和超钛金GPU服务器电(diàn )源(yuán )、浸没式液冷服务(wù )器电源及机架式电源(yuán )(PowerShelf)解决(jué )方案等核心产品。英(yīng )维克凭借自身掌握(wò )的(de )关键自主技术,液(yè )冷散热(rè )技术已有端到(dào )端全(quán )链(liàn )条布局,针对算力(lì )设(shè )备和(hé )数据中心推出(chū )的Coolinside液冷机柜及全链条液冷(lěng )解决方案。产品涵盖(gài )冷板、快速接头、Manifold、CDU、机(jī )柜,到SoluKing长效液(yè )冷工质(zhì )、管路、冷源等。高(gāo )澜股份在液冷赛道(dào )深耕20余年,是国内起(qǐ )步最(zuì )早的液冷厂商之一,在细节设计、工程(chéng )经(jīng )验、工艺把控上都(dōu )有相当(dāng )成熟的经验,公司(sī )的(de )液冷相关客户包括(kuò )字(zì )节跳(tiào )动、阿里巴巴(bā )、腾讯等。

  相较于硅(guī )基半导体,以碳化硅(guī )和氮化镓为代表的(de )宽(kuān )禁带(dài )半导体在材料(liào )端至器(qì )件端的性能优势突(tū )出(chū ),具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特点,是未来半(bàn )导体行业发展的重(chóng )要(yào )方向。其中,碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和(hé )漂移(yí )速率和高热导(dǎo )率等特性,使其在电力电(diàn )子器件等应用中发挥(huī )着至关重要的作用(yòng )。碳化(huà )硅材料在功率(lǜ )半导体(tǐ )器件、射频半导体(tǐ )器(qì )件及新兴应用领域(yù )具有广阔的市场应用(yòng )潜力(lì )。光大证券指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业的增长,碳化(huà )硅行业(yè )将随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化硅衬底企业(yè )持(chí )续投(tóu )资扩张产能,有望持续扩大市场份额。

  上市公司中,南(nán )芯科技是电源及电(diàn )池(chí )领域(yù )可提供端到端(duān )完整解(jiě )决方案的稀缺性标(biāo )的(de ),公司收入规模位(wèi )居国内模拟芯片设计(jì )公司(sī )前列,且以消费类产(chǎn )品为稳定盈利基石(shí )。近年来,公司在深(shēn )耕智能(néng )手机等原有竞(jìng )争优(yōu )势(shì )的同时积极拓宽产(chǎn )品(pǐn )能力(lì )边界,向汽车(chē )、AI服务器等领域拓展,挖(wā )掘增长新动能。公司(sī )正在布局AI电源相关(guān )产(chǎn )品。公司在储能、光伏、通信等领域推出多(duō )款(kuǎn )充电芯片,同时布(bù )局机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域,积极拓展工业应用市(shì )场。天德钰2024年多款(kuǎn )显(xiǎn )示驱动芯片新产品(pǐn )量产,通过新技术提(tí )高产(chǎn )品(pǐn )竞争力。2024年相继量(liàng )产(chǎn )了手(shǒu )机全高清显示(shì )触控产品、平板类显示触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品,以及下沉式(shì )显(xiǎn )示触(chù )控产品和高分(fèn )辨率穿(chuān )戴类产品。新相微(wēi )在(zài )新产品布局方面,公司应用于智能手机(jī )的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯(xīn )片、应用于车载显(xiǎn )示(shì )和电视等领域的时(shí )序控制(zhì )芯片以及应用(yòng )于AR眼(yǎn )镜(jìng )的微显示相关产品(pǐn )等(děng )新产(chǎn )品已陆续开发(fā )并将逐步导入市场。

  上市公司中,天岳(yuè )先(xiān )进碳化硅衬底可广(guǎng )泛(fàn )应用(yòng )于电动汽车、AI数据中(zhōng )心、光伏系统、AI眼(yǎn )镜(jìng )、轨道交通、电网(wǎng )、家电及先进通信基(jī )站等(děng )领域。公司已跻身为(wéi )国际知名半导体公(gōng )司(sī )的重要供应商,公(gōng )司的产(chǎn )品亦在国际上(shàng )获得(dé )广(guǎng )泛认可。芯联集成(chéng )8英(yīng )寸碳(tàn )化硅产线顺利(lì )推进中,相关产品已陆续(xù )通过相关验证,预(yù )计(jì )下半年开始量产。英(yīng )诺激(jī )光依托固体及(jí )超快激(jī )光器优势,主要布(bù )局(jú )消费电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在半导体(tǐ )领域提供的主要产(chǎn )品(pǐn )为碳化硅退火制程(chéng )的激光(guāng )器,客户以国(guó )外知(zhī )名(míng )半导体装备公司为(wéi )主(zhǔ )。

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