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　　据媒体报(bào )道，国家(jiā )数据局联(lián )合中央网(wǎng )信办、工(gōng )业和信息(xī )化部、公(gōng )安部、国务院国资(zī )委印发了《关于促进企业数据(jù )资源开发(fā )利用的意(yì )见》。其(qí )中提到，构建公平(píng )高效的数(shù )据要素价(jià )值(zhí )分配机制，引导企(qǐ )业在数据(jù )产品和服(fú )务的生产(chǎn )、供给、流通、使(shǐ )用中实现(xiàn )数据价值(zhí )的创造和提升。

　　近日，图(tú )灵量子宽(kuān )谱域高端(duān )光电产品(pǐn )研发制造(zào )基地项目(mù )签约仪式(shì )在宁乡经开区举行(háng )。该项目总(zǒng )投资约5亿元，聚焦(jiāo )宽谱域高(gāo )端光电产(chǎn )品研发与(yǔ )制造，达(dá )产后预计(jì )年产值达(dá )5亿元，将(jiāng )打(dǎ )造中部地区首个量(liàng )子科技产业化示范(fàn )基地，为(wéi )湖南布局(jú )新质生产(chǎn )力注入强(qiáng )劲动能。

　　国金证券指出(chū )，AI仍然是当前PCB确定性(xìng )最强的需(xū )求。从海(hǎi )外资本开(kāi )支预期可(kě )看到云计(jì )算厂商正在争相在(zài )AI基础设施布局，根据预期，2025年(nián )META、谷歌、微软、亚(yà )马逊资本(běn )开支分别(bié )同比增加(jiā )60%、43%、45%、20%，AI服务器从(cóng )以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品(pǐn )还会引入(rù )HDI工艺，行(háng )业附加值(zhí )有望增长(zhǎng )。虽然当前海外关(guān )税(shuì )或对出口产业链有(yǒu )影响，但(dàn )考虑到各(gè )大厂商仍(réng )在加快布(bù )局、AI硬件(jiàn )产品仍在升级，AI相(xiàng )关需求在当前的确定性仍然最(zuì )高。

　　全固态电(diàn )池新标准(zhǔn )出台，机(jī )构称固态(tài )电池行业(yè )进入“预(yù )期兑现”阶段

　　小(xiǎo )米自主研发设计的(de )手机SoC芯片(piàn )玄戒O1，采(cǎi )用第二代(dài )3nm工艺制程(chéng )。这是中(zhōng )国内地3nm芯片设计的(de )一(yī )次突破，紧追国际(jì )先进水平(píng )。小米将(jiāng )成为继苹(píng )果、高通(tōng )、联发科(kē )后，全球第四家发(fā )布自主研发设计3nm制程手机处理(lǐ )器芯片的(de )企业。中(zhōng )原证券邹(zōu )臣认为，AI大模型持(chí )续迭代升(shēng )级，特别(bié )是以DeepSeek为代表的大模型(xíng )技术开源化，DeepSeek通过(guò )技术创新(xīn )实现大模(mó )型训练及(jí )推理极高(gāo )性价比，为端侧AI应用发展带(dài )来(lái )颠覆性变革。AI耳机(jī )、AI眼镜等(děng )产品出货(huò )量处于快(kuài )速增长中(zhōng )，端侧AI推(tuī )动AIoT加速发展，并有(yǒu )望助力SoC厂商持续高速成长，建(jiàn )议关注SoC厂(chǎng )商投资机(jī )会。

　　行业重要(yào )参与者先(xiān )后发布重(chóng )磅产品，或持续点燃这个AI细分(fèn )赛道热潮

　　小米(mǐ )自主研发(fā )设计的手(shǒu )机SoC芯片玄(xuán )戒O1，采用(yòng )第二代3nm工(gōng )艺制程。这是中国(guó )内(nèi )地3nm芯片设计的一次(cì )突破，紧(jǐn )追国际先(xiān )进水平。小米将成(chéng )为继苹果(guǒ )、高通、联发科后(hòu )，全球第四家发布自主研发设(shè )计3nm制程手(shǒu )机处理器(qì )芯片的企(qǐ )业。中原(yuán )证券邹臣(chén )认为，AI大(dà )模型持续(xù )迭代升级，特别是以(yǐ )DeepSeek为代表的大模型技(jì )术开源化(huà )，DeepSeek通过技(jì )术创新实(shí )现大模型(xíng )训练及推(tuī )理极高性价比，为(wéi )端(duān )侧AI应用发展带来颠(diān )覆性变革(gé )。AI耳机、AI眼镜等产(chǎn )品出货量(liàng )处于快速(sù )增长中，端侧AI推动(dòng )AIoT加速发展，并有望助(zhù )力SoC厂商持(chí )续高速成(chéng )长，建议(yì )关注SoC厂商(shāng )投资机会(huì )。

　　根(gēn )据《中国(guó )智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能(néng )网联汽车(chē )产业规模(mó )达11082亿元，增速为34%，预计到2030年(nián )市场规模有望突破(pò )5万(wàn )亿。随着电动化、智能化、网联化技(jì )术的推动(dòng )下，汽车(chē )芯片用量(liàng )、价值和重要性也(yě )在日益提升。国海证(zhèng )券指出，根据盖世(shì )汽车研究(jiū )院，中国(guó )工信部要(yào )求整车企(qǐ )业到2025年国(guó )产化单类比例要达到10%，总量比(bǐ )例要达到20%，而在2022年(nián )对应两项(xiàng )比例仅为(wéi )2.5%、5%。政策(cè )引导叠加(jiā )整车厂及(jí )各级供应商配合下(xià )，近几年国产芯片发(fā )展迅速：2024年，部分(fèn )整车企业(yè )芯片国产(chǎn )化率已完(wán )成2025年目标。预计未(wèi )来在海外管控的政策(cè )不确定性(xìng )+国内政策(cè )支持下，中国汽车(chē )芯片国产(chǎn )化进程将(jiāng )进一步加(jiā )速。

　　上市公司中，瑞德智(zhì )能表示，作为中国(guó )智控行业(yè )的先驱企(qǐ )业之一，公司始终(zhōng )致力于技(jì )术创新和产品升级(jí )，积极拥抱人工智能(néng )时代。在(zài )服务机器(qì )人领域，公司的智(zhì )能控制器(qì )产品已经成功应用(yòng )并落地。宇瞳光学的(de )光学镜头(tóu )产品、技(jì )术可以应(yīng )用于工业(yè )机器人(机(jī )器视觉)、服务机器(qì )人等方面，目前有少量模造玻(bō )璃镜片产品应用于(yú )AI镜头。汉(hàn )王科技在(zài )硬件方面(miàn )，公司已(yǐ )开发出仿(fǎng )生扑翼飞行机器鸟(niǎo )和(hé )四足机器人仿生机(jī )器狗，预(yù )计2025年进一(yī )步推动仿(fǎng )生机器狗(gǒu )在园区、物业等泛安防场景(jǐng )的商业化应用。

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