易瑞生物实控人拟减持 上市当年净利最高近2年扣非亏
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      《稳定币条(tiáo )例(lì )》监管框架的完善为全球跨境支付提(tí )供(gòng )了更合规、高效的结(jié )算(suàn )工(gōng )具,将推动数字货(huò )币(bì )在(zài )跨境场景的规模化应用。华西证券认(rèn )为,随着全球监管框架(jià )逐(zhú )步(bù )完善,稳定币与(yǔ )RWA将(jiāng )深(shēn )度(dù )融合,成为金融市场(chǎng )关键基础设施。稳定币的合规性和可(kě )编(biān )程(chéng )性将推动RWA在绿色金(jīn )融(róng )、供(gòng )应链金融等领域实(shí )现(xiàn )自动化和全球化,助力传统资产实现(xiàn )“链上流动、全球配置(zhì )”的(de )数字金融新格局。

      上市公司中,纳芯微表示,公司马达(dá )驱动类芯片与集成式(shì )电(diàn )机(jī )驱(qū )动SoC芯片在重点客(kè )户(hù )合(hé )作(zuò )中取得多个项目定点(diǎn ), 预计2025年陆续进入规模量产阶段并实(shí )现(xiàn )快(kuài )速增长。纳思达芯(xīn )片(piàn )业(yè )务(wù )主要是由控股子公(gōng )司(sī )极海微电子股份有限公司开展。公司(sī )的(de )工控安全芯片、消费(fèi )级(jí )产(chǎn )品芯片、汽车电子(zǐ )芯(xīn )片(piàn )及新能源芯片主要为通用 MCU 和专用SoC,可(kě )实现数据采集、数据(jù )运(yùn )算(suàn )、操作多种传感器(qì )和(hé )执(zhí )行(háng )各类控制任务等功能(néng )。四维图新旗下杰发科技专注汽车电(diàn )子(zǐ )芯(xīn )片设计超过10年,是(shì )国(guó )内(nèi )最(zuì )早车规级汽车芯片(piàn )提(tí )供商之一,杰发科技两大产品线SoC和MCU全(quán )部(bù )通过车规认证并稳定(dìng )量(liàng )产(chǎn )多代, SoC芯片出货量(liàng )已(yǐ )达(dá )到8500万套片,MCU芯片出货量突破6000万颗。

      硅光模块优势明显(xiǎn ),是(shì )后(hòu )摩尔时代的关键(jiàn )技(jì )术(shù )选(xuǎn )择。根据博通的数据(jù ),硅光方案节省30%的器件,从而降低成(chéng )本(běn )。CPO意为共封装光学,该(gāi )技(jì )术(shù )特点在于将硅光模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在(zài )一起,以此实现光通(tōng )信(xìn )模(mó )块更低功耗、更小(xiǎo )体(tǐ )积(jī )和更快的传输速率,主要用于数据中(zhōng )心领域。在本轮AIGC革命(mìng )的(de )驱(qū )动(dòng )下,CPO技术产业化(huà )进(jìn )程(chéng )继(jì )续加速。生成式AI的爆(bào )发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作(zuò )为(wéi )解(jiě )决AI集群通信瓶颈的(de )关(guān )键(jiàn )技(jì )术,其应用场景从(cóng )数(shù )据中心短距互联向超算中心长距传输(shū )延(yán )伸,是未来数据中心(xīn )、云(yún )计算、人工智能等(děng )领(lǐng )域(yù )的重要支撑。有国际权威研究机构发(fā )布报告预测,CPO市场将(jiāng )从(cóng )2024年(nián )的(de )4600万美元增长至2030年(nián )的(de )81亿(yì )美(měi )元,年复合增长率达(dá )137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的(de )爆(bào )发(fā )驱动,AI算力集群需(xū )要(yào )高(gāo )带(dài )宽、低延迟且节能(néng )的(de )光互联方案,以连接数百万GPU。

      机(jī )构(gòu )指出,近日博通透露(lù )其(qí )新(xīn )一代Tomahawk 6交换芯片已启(qǐ )动(dòng )交(jiāo )付,目前客户需求十分旺盛。此次Tomahawk 6亦(yì )发布了共封装光学技(jì )术(shù )(CPO)版(bǎn )本(běn ),有望推动CPO方案(àn )的(de )成(chéng )熟(shú )。因此深入布局高速(sù )数通模块、DCI互联与CPO方案的光模块/器件(jiàn )厂(chǎng )商(shāng )有望受益。

      据(jù )媒(méi )体(tǐ )报(bào )道,我国科研团队(duì )创(chuàng )新提出长距离大规模可扩展全连接量(liàng )子(zǐ )直接通信理论架构,并(bìng )成(chéng )功实现四节点间300公(gōng )里(lǐ )级(jí )量子直接通信网络,相关研究成果发(fā )表于《科学通报》(Science Bulletin)。实(shí )验(yàn )结(jié )果显示,通信后(hòu )各(gè )节(jiē )点(diǎn )间共享量子态保真度(dù )仍保持在85%以上,验证了该方案在长距(jù )离(lí )通信中的可靠性。经(jīng )300公(gōng )里(lǐ )传(chuán )输后到达接受节点(diǎn )的(de )光子对数仍达300~400Hz(赫兹),这意味着经过编(biān )码后,理论通信速率可(kě )达(dá )每(měi )秒数比特。

      三(sān )星(xīng )已(yǐ )与英飞凌、恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片解(jiě )决(jué )方(fāng )案。此次合作将基(jī )于(yú )三(sān )星(xīng )的5纳米工艺,重点是(shì )优化内存与处理器的协同设计”,并(bìng )致(zhì )力于“增强芯片的安(ān )全(quán )性(xìng )能与实时处理能力。三(sān )星据称正在为该领域开发高集成度的(de )SoC方案,以实现更优的能(néng )效(xiào )比(bǐ )。

      光大证券指(zhǐ )出(chū ),在域控制器时代,高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片(piàn )将(jiāng )成(chéng )为智能驾驶的核心(xīn )部(bù )件(jiàn )。除了域控制器,智驾(jià )SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。2025年(nián )15万以下车型城市NOA渗透(tòu )率(lǜ )将(jiāng )迅速提升,对中高算(suàn )力(lì )芯片需求持续提升。另外从智能驾驶(shǐ )的技术层面来看,2025年端(duān )到(dào )端(duān )新技术聚焦VLA与世界(jiè )模(mó )型(xíng ),“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点,对芯(xīn )片(piàn )算(suàn )力、方案商能力、主(zhǔ )机(jī )厂(chǎng )自研等能力均提出更(gèng )高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推(tuī )行“智驾平权”战略(luè )的(de )背(bèi )景下,第三方SoC厂商有(yǒu )望(wàng )先行受益,“芯片预埋”趋势为行业(yè )带来较高成长确定性。

      据悉,作为人工智(zhì )能(néng )与(yǔ )竞技体育深度融合的创新赛事,RoBoLeague世界机器人足球联赛不仅(jǐn )是(shì )一(yī )场技术的巅峰对决(jué ),更(gèng )是(shì )机器人产业发展进程(chéng )中的一个重要里程碑。开源证券指出(chū ),宇树科技创始人王兴(xìng )兴(xìng )在(zài )2025年4月表示,2025年很多人(rén )形(xíng )机器人企业订单需求旺盛,行业发展(zhǎn )良好。与该表述相呼应(yīng ),2025年(nián )前5个月宇树中标项(xiàng )目(mù )接(jiē )近2024年总量;松延动力N2机器人订单已突破2000台;乐聚机器人2025年(nián )第(dì )一(yī )季度订单同比增长(zhǎng )200%,全(quán )年(nián )交付量迈入千台级;半马赛冠军天工机器人意向订单超100台(tái )。人形机器人商业化元(yuán )年(nián )正(zhèng )式开启,订单浪潮正(zhèng )在(zài )倒逼产业扩大产能,交付能力成为企(qǐ )业争夺订单的关键,供(gòng )应(yīng )链(liàn )成为制约产能的核(hé )心(xīn )瓶(píng )颈。机器人批量进入真实世界场景,加速智能化演进。人(rén )形(xíng )机(jī )器人量产进程加速(sù ),带(dài )动(dòng )供应链的机会,聚焦(jiāo )有卡位优势的共性关键技术。

      据(jù )媒(méi )体报道,中国信通院(yuàn )数(shù )据(jù )显示,3月国内市场手(shǒu )机(jī )出货量2276.5万部,同比增长6.5%,其中,5g手机(jī )1942.4万部,同比增长9.5%,占同(tóng )期(qī )手(shǒu )机出货量的85.3%。2025年1~3月(yuè ),国(guó )内市场手机出货量6967万部,同比增长3.3%,其中,5G手机6104.3万部,同(tóng )比(bǐ )增(zēng )长8.2%,占同期手机出(chū )货(huò )量(liàng )的(de )87.6%。

  • 惊奇短片
  • 2025-12-27

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  上市公司中,纳芯微表示,公司马达(dá )驱动类芯片与集成式(shì )电(diàn )机(jī )驱(qū )动SoC芯片在重点客(kè )户(hù )合(hé )作(zuò )中取得多个项目定点(diǎn ), 预计2025年陆续进入规模量产阶段并实(shí )现(xiàn )快(kuài )速增长。纳思达芯(xīn )片(piàn )业(yè )务(wù )主要是由控股子公(gōng )司(sī )极海微电子股份有限公司开展。公司(sī )的(de )工控安全芯片、消费(fèi )级(jí )产(chǎn )品芯片、汽车电子(zǐ )芯(xīn )片(piàn )及新能源芯片主要为通用 MCU 和专用SoC,可(kě )实现数据采集、数据(jù )运(yùn )算(suàn )、操作多种传感器(qì )和(hé )执(zhí )行(háng )各类控制任务等功能(néng )。四维图新旗下杰发科技专注汽车电(diàn )子(zǐ )芯(xīn )片设计超过10年,是(shì )国(guó )内(nèi )最(zuì )早车规级汽车芯片(piàn )提(tí )供商之一,杰发科技两大产品线SoC和MCU全(quán )部(bù )通过车规认证并稳定(dìng )量(liàng )产(chǎn )多代, SoC芯片出货量(liàng )已(yǐ )达(dá )到8500万套片,MCU芯片出货量突破6000万颗。

  硅光模块优势明显(xiǎn ),是(shì )后(hòu )摩尔时代的关键(jiàn )技(jì )术(shù )选(xuǎn )择。根据博通的数据(jù ),硅光方案节省30%的器件,从而降低成(chéng )本(běn )。CPO意为共封装光学,该(gāi )技(jì )术(shù )特点在于将硅光模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在(zài )一起,以此实现光通(tōng )信(xìn )模(mó )块更低功耗、更小(xiǎo )体(tǐ )积(jī )和更快的传输速率,主要用于数据中(zhōng )心领域。在本轮AIGC革命(mìng )的(de )驱(qū )动(dòng )下,CPO技术产业化(huà )进(jìn )程(chéng )继(jì )续加速。生成式AI的爆(bào )发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作(zuò )为(wéi )解(jiě )决AI集群通信瓶颈的(de )关(guān )键(jiàn )技(jì )术,其应用场景从(cóng )数(shù )据中心短距互联向超算中心长距传输(shū )延(yán )伸,是未来数据中心(xīn )、云(yún )计算、人工智能等(děng )领(lǐng )域(yù )的重要支撑。有国际权威研究机构发(fā )布报告预测,CPO市场将(jiāng )从(cóng )2024年(nián )的(de )4600万美元增长至2030年(nián )的(de )81亿(yì )美(měi )元,年复合增长率达(dá )137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的(de )爆(bào )发(fā )驱动,AI算力集群需(xū )要(yào )高(gāo )带(dài )宽、低延迟且节能(néng )的(de )光互联方案,以连接数百万GPU。

  机(jī )构(gòu )指出,近日博通透露(lù )其(qí )新(xīn )一代Tomahawk 6交换芯片已启(qǐ )动(dòng )交(jiāo )付,目前客户需求十分旺盛。此次Tomahawk 6亦(yì )发布了共封装光学技(jì )术(shù )(CPO)版(bǎn )本(běn ),有望推动CPO方案(àn )的(de )成(chéng )熟(shú )。因此深入布局高速(sù )数通模块、DCI互联与CPO方案的光模块/器件(jiàn )厂(chǎng )商(shāng )有望受益。

  据(jù )媒(méi )体(tǐ )报(bào )道,我国科研团队(duì )创(chuàng )新提出长距离大规模可扩展全连接量(liàng )子(zǐ )直接通信理论架构,并(bìng )成(chéng )功实现四节点间300公(gōng )里(lǐ )级(jí )量子直接通信网络,相关研究成果发(fā )表于《科学通报》(Science Bulletin)。实(shí )验(yàn )结(jié )果显示,通信后(hòu )各(gè )节(jiē )点(diǎn )间共享量子态保真度(dù )仍保持在85%以上,验证了该方案在长距(jù )离(lí )通信中的可靠性。经(jīng )300公(gōng )里(lǐ )传(chuán )输后到达接受节点(diǎn )的(de )光子对数仍达300~400Hz(赫兹),这意味着经过编(biān )码后,理论通信速率可(kě )达(dá )每(měi )秒数比特。

  三(sān )星(xīng )已(yǐ )与英飞凌、恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片解(jiě )决(jué )方(fāng )案。此次合作将基(jī )于(yú )三(sān )星(xīng )的5纳米工艺,重点是(shì )优化内存与处理器的协同设计”,并(bìng )致(zhì )力于“增强芯片的安(ān )全(quán )性(xìng )能与实时处理能力。三(sān )星据称正在为该领域开发高集成度的(de )SoC方案,以实现更优的能(néng )效(xiào )比(bǐ )。

  光大证券指(zhǐ )出(chū ),在域控制器时代,高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片(piàn )将(jiāng )成(chéng )为智能驾驶的核心(xīn )部(bù )件(jiàn )。除了域控制器,智驾(jià )SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。2025年(nián )15万以下车型城市NOA渗透(tòu )率(lǜ )将(jiāng )迅速提升,对中高算(suàn )力(lì )芯片需求持续提升。另外从智能驾驶(shǐ )的技术层面来看,2025年端(duān )到(dào )端(duān )新技术聚焦VLA与世界(jiè )模(mó )型(xíng ),“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点,对芯(xīn )片(piàn )算(suàn )力、方案商能力、主(zhǔ )机(jī )厂(chǎng )自研等能力均提出更(gèng )高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推(tuī )行“智驾平权”战略(luè )的(de )背(bèi )景下,第三方SoC厂商有(yǒu )望(wàng )先行受益,“芯片预埋”趋势为行业(yè )带来较高成长确定性。

  据悉,作为人工智(zhì )能(néng )与(yǔ )竞技体育深度融合的创新赛事,RoBoLeague世界机器人足球联赛不仅(jǐn )是(shì )一(yī )场技术的巅峰对决(jué ),更(gèng )是(shì )机器人产业发展进程(chéng )中的一个重要里程碑。开源证券指出(chū ),宇树科技创始人王兴(xìng )兴(xìng )在(zài )2025年4月表示,2025年很多人(rén )形(xíng )机器人企业订单需求旺盛,行业发展(zhǎn )良好。与该表述相呼应(yīng ),2025年(nián )前5个月宇树中标项(xiàng )目(mù )接(jiē )近2024年总量;松延动力N2机器人订单已突破2000台;乐聚机器人2025年(nián )第(dì )一(yī )季度订单同比增长(zhǎng )200%,全(quán )年(nián )交付量迈入千台级;半马赛冠军天工机器人意向订单超100台(tái )。人形机器人商业化元(yuán )年(nián )正(zhèng )式开启,订单浪潮正(zhèng )在(zài )倒逼产业扩大产能,交付能力成为企(qǐ )业争夺订单的关键,供(gòng )应(yīng )链(liàn )成为制约产能的核(hé )心(xīn )瓶(píng )颈。机器人批量进入真实世界场景,加速智能化演进。人(rén )形(xíng )机(jī )器人量产进程加速(sù ),带(dài )动(dòng )供应链的机会,聚焦(jiāo )有卡位优势的共性关键技术。

  据(jù )媒(méi )体报道,中国信通院(yuàn )数(shù )据(jù )显示,3月国内市场手(shǒu )机(jī )出货量2276.5万部,同比增长6.5%,其中,5g手机(jī )1942.4万部,同比增长9.5%,占同(tóng )期(qī )手(shǒu )机出货量的85.3%。2025年1~3月(yuè ),国(guó )内市场手机出货量6967万部,同比增长3.3%,其中,5G手机6104.3万部,同(tóng )比(bǐ )增(zēng )长8.2%,占同期手机出(chū )货(huò )量(liàng )的(de )87.6%。

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