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　　据高工机(jī )器(qì )人产(chǎn )业研究(jiū )所预测(cè )，2025年全(quán )球人形机器人销量将达1.24万台，到(dào )2035年有望(wàng )突破500万(wàn )台，复(fù )合年(nián )增(zēng )长率(lǜ )超70%。中航证券认为，人形机器人产业在技术突破(pò )、应(yīng )用场景(jǐng )拓展及(jí )产业链(liàn )协同等(děng )方面进展不断，正从“技(jì )术验证(zhèng )”迈向(xiàng )“场景(jǐng )落地”。2025年(nián )为人形(xíng )机器人量产元年，产业大趋势启动时刻，建议(yì )关(guān )注国(guó )内外头(tóu )部人形(xíng )机器人(rén )产业链。

　　“十四五”收官在(zài )即，主(zhǔ )要发展(zhǎn )目标均(jun1 )得到(dào )较(jiào )好完(wán )成。2023年以来，水利、公路水路、铁路等公共基础(chǔ )设施(shī )的固定(dìng )资产投(tóu )资保持(chí )增长，为我国经济的稳增长提供(gòng )了重要(yào )的支撑(chēng )。太平(píng )洋证券(quàn )王亮(liàng )认为，三峡水运新通道、浙赣粤运河等大项目建设均(jun1 )有(yǒu )同程(chéng )度的进(jìn )展，有(yǒu )望拉动(dòng )民爆行业需求。未来行业将由少(shǎo )数几家(jiā )在技术(shù )、资本(běn )、服(fú )务(wù )网络(luò )和一体化能力上具备绝对优势的全国性或区域性(xìng )龙头(tóu )主导，其发展(zhǎn )速度和(hé )盈利能(néng )力有望持续超越行业平均(jun1 )水平。

　　脑(nǎo )机接口(kǒu )新进展(zhǎn )，马(mǎ )斯克旗(qí )下Neuralink首次一天内完成两例手术

　　据报道，在电(diàn )动(dòng )化、智能化(huà )浪潮席(xí )卷的当(dāng )下，稀土已成为驱动核心部件高(gāo )效运转(zhuǎn )的关键(jiàn )元素，其定(dìng )位(wèi )早已(yǐ )超越传统工业时代的“工业味精”辅助角色，一(yī )跃成(chéng )为高科(kē )技时代(dài )名副其(qí )实的“命脉”材料。

　　近期海(hǎi )外大模(mó )型密集(jí )更新，包括xAI、谷歌(gē )、Anthropic等在(zài )内的海外知名大模型厂商纷纷更新自家的大模(mó )型(xíng )，并(bìng )在性能(néng )上持续(xù )提升。海外大模型的持续演进，正逐步(bù )带动海(hǎi )外AI应用(yòng )进入落(luò )地阶(jiē )段(duàn )，其(qí )外在体现便是海外大模型调用量的大幅提升。而(ér )大模(mó )型调用(yòng )量的提(tí )升，进(jìn )一步催(cuī )生了对于算力基础设施的需求。在训练(liàn )+推理算(suàn )力需求(qiú )同步(bù )爆发的(de )情况下，大厂Capex将有望持续保持高增，进而带动算(suàn )力基(jī )础设施(shī )产业进(jìn )入高景(jǐng )气周期。中信证券研报称，政策(cè )端支持(chí )有望加(jiā )大，促(cù )进AI产业(yè )链持(chí )续繁荣。多重力量共振下，AI产业链有望持续加速(sù )，迎(yíng )来新一(yī )轮投资(zī )机遇。

　　中(zhōng )国互联网络信息中心发布的《中(zhōng )国互联(lián )网络发(fā )展状况(kuàng )统计(jì )报告》显示，2025年上半年，生成式人工智能产品实现了从(cóng )技术(shù )到应用(yòng )的全方(fāng )位进步(bù )。一方面，我国在人工智能领域(yù )影响力(lì )显著提(tí )升，截(jié )至3月，共有(yǒu )346款生成(chéng )式人工智能服务在国家互联网信息办公室完成(chéng )备案；另一方(fāng )面，生(shēng )成式人(rén )工智能技术不断向具体应用场景(jǐng )纵深渗(shèn )透，截(jié )至6月，用户(hù )利用生(shēng )成式人工智能产品回答问题的比例最高，达80.9%。

　　上(shàng )市公司(sī )中，铂(bó )科新材(cái )芯片电感可以应用于ASIC芯片，起到(dào )为其前(qián )端供电(diàn )的作用(yòng )，并具(jù )有小(xiǎo )型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封(fēng )装的原(yuán )材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力(lì )可以满(mǎn )足先进(jìn )封装需(xū )求。国科微(wēi )具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯片的(de )研发(fā )是基于(yú )大模型(xíng )底层架(jià )构设计的算力芯片，同时可兼容(róng )传统CNN架(jià )构，因(yīn )此其能(néng )效较高(gāo )，是(shì )公司在(zài )大算力NPU领域取得的阶段性突破。

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