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　　媒(méi )体报道称，AMD宣布将于2025年3月18日(rì )在北京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025，该活动将通过线下和线上直(zhí )播的形式展示。

　　在当今数(shù )字化时代，人工智能的飞速(sù )发展对存储芯片提出了更高(gāo )要求，HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低(dī )功耗和小尺寸等显著优势，成为高性能计算领域的关键存(cún )储技术。此前，SK海力士表示(shì )，得益于数据中心投资，预(yù )计今年高带宽内存(HBM)芯片需求(qiú )将出现“爆炸式增长”。华金(jīn )证券指出，HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为(wéi )AI芯片最强辅助，HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐(jiàn )提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器(qì )主流配置，且产品周期相对较(jiào )长，单颗容量及配置颗数逐(zhú )步增加，市场空间广阔，国(guó )产供应链加速配套。

　　据(jù )行业媒体报道，三星电子在高(gāo )端存储芯片市场再下一城。继获得AMD订单后，三星电子已(yǐ )成功锁定全球顶级芯片设计公(gōng )司博通(Broadcom)的第五代高带宽内存(cún )(HBM3E)供应合同。

　　上市公司中(zhōng )，新开普基于盘古大模型、通(tōng )义千问大模型打造了“小美(měi )同学”校园生活AI产品。“小(xiǎo )美同学”融合了数字人、语(yǔ )音识别、语义理解和大语言模(mó )型等先进技术，在校园迎新(xīn )、学生事务管理、教务工作(zuò )、就业指导等多元场景提供个(gè )性化的AI学习路径推荐、业务(wù )咨询答疑、一句话办事、师(shī )生个人智能问数等智能体服务(wù )。慧博云通与阿里、小米、华为建立了长期稳定的合作(zuò )关系。公司可基于较深的场(chǎng )景理解、模型选型、模型训练(liàn )、应用开发和运维经验，为(wéi )客户提供企业生成式AI模型的(de )定制服务和一站式人工智能应(yīng )用研发服务。汤姆猫AI情感陪(péi )伴机器人产品采用MoE(混合专家(jiā )模型)架构，搭载了公司与西湖(hú )心辰定制的“汤姆猫情感陪(péi )伴垂直模型”，同时也调用(yòng )了豆包、DeepSeek等模型的部分能力(lì )，有效增强了产品的意图识别(bié )、响应速度、数学能力等功(gōng )能。

　　君乐宝官宣：启动(dòng )16亿元生育补贴计划！

　　东吴(wú )证券表示，政策端应用端不(bú )断加码，固态电池0-1产业化加(jiā )速：政策端来看2025年4月工信部印(yìn )发建立全固态电池标准体系(xì )，此前投入60亿全固态专项研(yán )发资金；应用端来看终端路(lù )试电池龙头中试逐步落地，宝(bǎo )马、奇瑞等车企接连启动路(lù )试，商业化进展超预期，同(tóng )时宁德时代、清陶等电池厂商(shāng )全固态中试线搭建。工信部(bù )项目预计2025年底前进行中期审(shěn )查，目前固态电池难点主要在(zài )于制造环节，预计2025-2026年进入中(zhōng )试线落地关键期，设备迎来(lái )持续迭代优化阶段。

　　银河证券表示，在全球半导体产(chǎn )业格局不断演变的当下，国(guó )际贸易环境复杂多变，海外(wài )大厂为避免关税影响，布局中(zhōng )国业务时可能更多采用Local for Local(本地(dì )化生产以供应本地需求)生产(chǎn )策略。这一策略的转变意义重(chóng )大，为本土制造企业带来明(míng )确的增量需求。此外，上海(hǎi )证券认为，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争(zhēng )格局有望加速出清修复，产(chǎn )业盈利周期和相关公司利润(rùn )有望持续复苏。

　　AI赋能后玩(wán )具的交互性、趣味性及把玩(wán )性大幅提升。市场需求的不(bú )断增长，使得我国AI玩具持续保(bǎo )持迅猛发展态势。某电商平(píng )台数据显示，AI早教玩具市场(chǎng )增长较快。面向3至6岁儿童受众创新研发，今年1月AI技术带动(dòng )产品销量环比增长达6倍。另(lìng )外一家电商平台数据显示，在供给端，已有超过百个商家(jiā )积极布局相关产品，预计今(jīn )年5至6月将涌现大量多样化的(de )商品供消费者选择。权威机构(gòu )预测，全球AI玩具市场将迎来(lái )爆发式增长，预计到2033年将达(dá )到惊人的600亿美元规模。

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